去除小连通域

1万 · 2023-5-10 20:35

冒昧的问一下，这种去除小连通域一般都应用在图像处理么？

2万 · 2023-5-10 20:37

C要是实现的话，估计得非常麻烦

2万 · 2023-5-10 20:38

很少能实现这种算法吧，一般都是MPU才行

1万 · 2023-5-10 20:41

可以找现成的适合MCU的库去调用

2万 · 2023-5-10 20:42

这个性能会不会不够啊

只看该作者 · 2024-3-15 08:02

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

只看该作者 · 2024-3-15 09:05

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

只看该作者 · 2024-3-15 10:08

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

只看该作者 · 2024-3-15 11:01

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

只看该作者 · 2024-3-15 12:04

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

只看该作者 · 2024-3-15 13:07

光绘出零件间联机的PCB设计布线

只看该作者 · 2024-3-15 15:03

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

只看该作者 · 2024-3-15 16:06

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

只看该作者 · 2024-3-15 18:02

孔璧里头必须经过电镀

只看该作者 · 2024-3-15 19:05

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上