当前半导体芯片国产化热度有增无减，尤其是在国产车销售增长的情况下，车规等级对芯片国产化呼声日益高涨，车规等级芯片断供这一消息不断进入人们视野，因此国产车规等级芯片被一次又一次地推上了热搜，理所当然地成为市场上的投资热点。
如果和新车型一起研发设计，拿到了各种研发阶段的Design Win，然后Tier1的DV、PV周期将近一年，您必须确保不会出现任何问题。看看AEC原文那些满足这些标准的部件适合用于苛刻的汽车环境，并且不需要附加部件级的合格测试。
也就是芯片一旦通过了AEC认证，那么Tier1就默认你的芯片没有问题，他们再也不会对你的芯片进行芯片级的独立测试和验证工作了，Tier1会用你的芯片直接上板子。板子上那么多元器件，在复杂的验证过程中挂了一项就重头再来，DV PV失败的不在少数，问题之外他们并不怀疑您的芯片质量出了问题，只是首先找到了自己设计、工艺上的问题，若是检查半天找到了原因是您的芯片出了问题之外，其后果可想而知。
然后，再通过了零部件级别的PV验证后，还得装车验证，一般最冷的地方和最热的地方，装车验证几个月跑几万公里，此时再没有问题，才是真正可以顺利装车的芯片，然后还要等车型量产，投放市场，消费者买单。然后车规芯片才会开始得到大批量的订单，而当前单一车型，除了几个爆款，基本年销量10万一大关，如果对于MCU等复杂芯片，单车就用一颗，10万才100K的年需求量，几年时间的努力最后就这么点销售，你说企业难不难？
这就是为什么车规等级芯片上火车周期如此之长、如此之难，但正因为如此，所以我们敢于买车、安心用车。
我们首先要明白一点，芯片要想装上，确实很不容易，新开发出来的芯片要按完整验证周期进行，也许要3-5年才能批量装上。这也是对以上问题的第一解答，为何去年非常火的车规芯片国产化至今仍不见动静，原因是还要子弹飞好几年。国内大部分IC设计企业如果要求其投入大量资金研发一个芯片，3-5年之后才能能量产见效的话，这一过程就太漫长了，资金压力非常大，并且变数非常大，这就是为什么许多企业尽管热情高涨，但真正能够完成这一过程的企业，其实并不多，毕竟首先要活下去。
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