近期碰到实际应用中客户一个SPI小问题，可以分享下，实际设计中可以适当注意。
应用背景：客户在应用中存在BOOT+APP架构，在跑APP时没有遇到问题，当APP跳转到BOOT时，概率性存在读取SPI外设失败，且概率非常不稳定，无法准确统计，通过修改相位和极性，发现只有在BOOT中使用模式3，APP中使用模式3才能将出错概率降低（由于样本有限，只是感受上降低了）。
分析：
1).抓包SPI数据，
在使用SPI 模式0情况下，通讯会出现电平无法拉高情况，修改成模式3后，可以正常通讯。
- SPI_InitStructure.SPI_CPOL = SPI_CPOL_Low; ----极性是低电平的话，很难改变电平。SPI_CPHA_2Edge MISO很难拉低； SPI_CPHA_1Edge MISO很难拉高
- SPI_InitStructure.SPI_CPOL = SPI_CPOL_High; MISO 拉低/拉高正常
具体如下图一紫线（MISO），电压在1.32V，在模式0情况下，MCU无法识别到高电平。
如下图二紫线（MISO），电压在3.3V，在模式3情况下，MCU可以识别到高电平。
2）复现场景确认。
在极限条件下，如低温情况，该现象可以稳定出现，因此，怀疑与抗干扰能力有关系，在增加外接干扰情况下，更易复现。
3）删减代码测试。
不断删减客户代码同步用低温进行压力测试时，发现当删除完某个传感器驱动代码后，不再复现改现象，多次验证后，能验证跟该传感器驱动有关系。
4）查看原理图。
在跟客户研发确认完后，同步查验了客户原理图，该SPI外挂了两个外设，而CS片选管脚是通过MCU两个GPIO来控制，这两个GPIO均无加上拉，存在一定概率，两个外设同时打开，同时在MISO管脚上输出电频，出现MISO管脚电平异常情况。结合来看：
4.1 在跳转boot时，MCU管脚重新复位处于浮空状态，也无稳定电平更容易出现；
4.2 低温情况下，外挂设备也容易出现低压低于1.5V情况（已同步抓波形验证），论证了更容易复现异常的原因；
4.3 模式0可以而模式3不行，大概率是由于模式0下，外设无法正确识别通信协议，直接丢包，从而躲过了异常情况。
总结，在实际应用当中，当涉及到SPI外挂多个外设时，一定要在每个CS管脚上都要加上拉电阻，以确保产品在恶劣情况下，依然能稳健运行。
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