【CH32X035评估板测评】+IAP升级功能测试

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楼主 | 2023-10-8 22:09 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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IAP升级, iap, 评估板

在使用M3的片子的时候用串口ymodem协议和以太网的TFTP的IAP升级，所以对IAP的用法也算比较熟悉了。

M3在MDK下的APP固件烧写位置是在魔术棒里面进行填入，CH32X035的APP是要在工程下的Link.ld文件中更改FLASH和RAM起始位置和大小。

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ENTRY( _start )



__stack_size = 2048;



PROVIDE( _stack_size = __stack_size );





MEMORY

{  

        FLASH (rx) : ORIGIN = 0x00005000, LENGTH = 42K

        RAM (xrw) : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = 20K

}

M3在MDK下APP生成.BIN是用过一个内置的插件命令完成，MounRiver Studio中是通过如下图的配置可以生成.bin文件。

以上两点是最大的区别了。其他都是雷同。

生产的BIN文件

Demo给出了一个bootloader程序是检测PA0输入低电平进行APP跳转，并且可以通过USB进行APP的写入。这会用到一个WCHMcuIAP_WinAPP的USB写入工具，还算比较简单好用。

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    SystemCoreClockUpdate();

    Delay_Init();

    USART_Printf_Init(115200);

    printf("SystemClk:%d\r\n", SystemCoreClock);

    printf("ChipID:%08x\r\n", DBGMCU_GetCHIPID() );



    if(PA0_Check() == 0){

        Delay_Ms(10);

        IAP_2_APP();

        while(1);

    }