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LP-MSPM0L1306开发记录 首先声明一下，每个人的开发习惯以及开发环境可能都不太相同，由于我只接触过CCS，所以这篇文章主要介绍的是使用CCS开发的一些流程和注意事项，其他小伙伴如果有其他更好的IDE推荐，欢迎留言，我们一起学习进步~ 一、准备工作 开发板开箱后大家应该都从官网上下载了相关的资料，比如SDK 安装包、CCS IDE、user guide文件等，首先我们就要安装SDK，我这里下载的版本是mspm0_sdk_1_20_00_05.exe，SDK里面基本上包含了我们开发所用到的全部内容，比如内核文件、驱动源码、 第三方库以及一些辅助工具等。我这里是直接安装到了默认的C 盘，如果大家C盘容量紧张，也可以装到其他盘，但是要注意有些环境变量的路径需要同步配置一下。 二、在CCS中导入和构建示例 1、打开CCS后，在Getting Started页面中找到Resource Explorer，点击进入； 2、依次进入目录：ARM-based microcontrollers -> Embedded Software -> MSPM0 SDK - 1.20.00.05 -> Examples -> Development Tools -> LP-MSPM0L1306 LaunchPad -> DriverLib 在该目录下选择一个工程导入，可以基于该工程向上开发自己的项目。 3、工程目录下有工程相关源码文件，.syscfg BSP配置文件，.cmd链接文件，readme说明文件，以及编译相关的文件等。 后续开发新功能使用到新的接口外设等，可以参考.syscfg文件来做自定义的配置，涉及到链接以及内存分布可以修改.cmd文件，readme文件是对工程的说明，包括外设驱动，API等的介绍。 了解了这些后面就是开发相关的工作了。 三、开发记录 1、首先是熟悉TI Demo工程，通过readme文件了解工程的使用、驱动的原理以及相关API的使用； 2、熟悉后就可以编译工程，使用CCS自带的调试工具进行运行和调试了，这里可以参考工程中自带的打印输出语句加一些自定义的打印log，来熟悉工程的执行流程；或加入一些断点来调试； 3、工程按照应有流程跑通后，可以调用一些新的API，并添加一些打印来加深对该驱动模块的熟悉程度； 4、若需要添加新的外设模块，首先需要打开.syscfg文件，找到对应的模块后添加新实例，参数配置需要根据需求，结合该外设的datasheet来进行配置，此时我们还需要查看开发板的原理图，确认我们所使用外设的引脚，以及查看所使用外设的型号，方便到网上去找对应的datasheet，驱动配置可能会用到； 5、使用.syscfg文件的好处是，在配置完.syscfg文件后，重新编译工程，会自动生成对应的驱动文件(这也是TI推荐我们使用syscfg的原因)，新添加的外设模块如果不是很熟悉，可以参考之前的流程，重新导入一个该外设模块的官方Demo来熟悉一下~ 6、最后就是工程的整体编译，运行和调试，总之借助TI的.syscfg工具以及CCS IDE可以很方便的进行各种开发工作，最后，还要重点说一下该款芯片(MSPM0L1306)的低功耗集成，该款芯片主打的就是低功耗，低功耗集成度还是很高的，就代码而言，是通过内联的形式，直接在.h头文件中对系统寄存器进行操作，达到进入低功耗模式的效果，具体的低功耗效果我会在后面的文章中使用实际数据来继续做分析、测评。 以上仅是我个人开发过程中的一些理解和经验，**小伙伴们能够多多交流指正，让我们一起努力，遇见更好的自己！
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