PCB 封装中焊盘的尺寸、形状、位置直接关系到电路板的制造能力，在PCB组装的焊接过程中，使用尺寸不正确位置或者位置不正确的焊盘可能会导致不同的问题。
1、浮动部件
如果贴片元件位于太大或间距不正确的焊盘上，那么该部件可能会在回流焊期间浮动偏离位置。这可能导致焊料桥接到其他金属上，并且导致热冷却、返工和 PCB 测试的元件间距不足。
2、不完整的焊点
焊盘太小或间隔太近可能没有足够的空间形成足够的焊料圆角。这会使零件的焊接连接不良或根本没有焊点。
3、焊料桥接
太大的表面贴装焊盘会使零件浮动，这可能导致焊料桥接。这是焊料越过另一个网络上的焊盘或金属特征并产生直接短路的地方。如果正确的阻焊层和焊膏特征没有设计到 CAD 工具中的焊盘形状中，也可能发生焊料桥接。
4、立碑
小的两个固定 SMT 零件，例如电阻和电容，如果它们的焊盘尺寸不同，则可能会出现焊接问题。一个焊盘会比另一个焊盘加热得更快，熔化的焊料会将零件向上拉离另一个焊盘，像墓碑一样粘在上面。
5、焊料芯吸
如果构造不正确，通孔焊盘也会遇到困难。如果将太大的钻孔尺寸用于进入孔的元件引线，则焊料可能会在良好连接之前通过孔芯吸走。另一方面，钻头尺寸太小会使插入元件引线变得困难并减慢组装速度。
6、通孔断路
通孔焊盘必须有一个实心圆环以确保可焊性，它是孔壁和焊盘外周边之间的金属。圆环规格设计得足够大，允许钻头从孔中心偏移符合预期。但是，如果焊盘太小，则环形圈可能会出现一些断裂，而太多的断裂会导致焊接不当或电路损坏和不完整。 如果焊盘尺寸对于所使用的钻孔来说太小，钻头在正常钻孔操作过程中可能会轻微晃动并脱离焊盘形状。
7、 与其他金属短路
焊盘太小会使表面走线过于靠近焊接在其上的部件，从而产生潜在的金属短路区域。另一方面，太大的焊盘可能会限制它们之间的走线布线，从而使电路板布线更加困难。
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