我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？
电容的作用
从EMS（电磁抗扰度）角度出发，电容是为了确保PE与大地连接的基础上，为了降低可能存在的高频干扰信号对电路产生的影响，从而达到抑制电路与干扰源之间瞬间共模电压差的目的。
将GND直接连接到PE最为理想，但由于直连可能会导致操作困难或安全隐患，例如，经过整流桥后产生的GND无法直接连接PE，所以设计了一条低频信号无法通过，却允许高频信号通过的通路，即用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。从EMI（电磁干扰）的角度来看，若存在与PE相连接的金属外壳，这条高频通道的存在也有助于防止高频信号辐射至外部环境。
电容是通交流，阻直流的。假设机壳良好连接大地，该电容能够抑制高频干扰源和电路之间的动态共模电压，电容形成了高频路径，电路板大内部产生的高频干扰会经电容流入机壳进入地，避免了高频干扰形成的天线辐射。
另一种情况，假设机壳没有可靠接大地（如没有地线，接地棒环境干燥），则外壳电势可能不稳定或有静电，如果电路板直接接外壳，就会打坏电路板芯片，加入电容，能把低频高压、静电等隔离起来，保护电路板。这个并联电容应该用Y电容或高压薄膜电容，容值在1nF~100nF之间。
电阻的作用
有效防止ESD（静电释放）对电路板造成损害。如果只采用电容将电路板地与外壳地相连，电路板便构成一个浮地体系。
在进行ESD测试时，或者在复杂电磁场环境下使用，电荷注入电路板后难以得到有效释放，进而会积累；当积累到一定程度，超出电路板及外壳间绝缘最薄弱点能够承受的电压值，便会引发放电现象——在极短时间内，电路板上可产生数十至数百安培的电流，这可能导致电路短路或是破坏放电部位附近的连接元器件。若加装此阻抗件，便可逐步释出电荷并消除高压。根据IEC61000的ESD测试标准，每次放电需在10秒钟内完成2千伏电压的释放，故一般建议选用1兆欧至2兆欧的电阻。若外壳带有高压静电，此高阻抗元件也能有效降低电流，从而避免电路芯片受损。
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