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PCB厚铜板的设计,这一点一定要注意

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领卓打样|  楼主 | 2024-5-15 09:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
  一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲厚铜PCB设计如何保障PCB的性能和稳定性?厚铜pcb设计注意事项。厚铜PCB设计是现代电子产品设计中不可或缺的一环。厚铜PCB可以提供更好的导电性能和散热能力,适用于高功率和高频率电路的应用。然而,要保障PCB的性能和稳定性,设计过程中需注意一些关键事项。接下来为大家介绍厚铜PCB设计注意事项。
  厚铜pcb设计注意事项
  首先,选择合适的厚度。厚铜PCB通常指的是铜箔厚度大于1oz的PCB板。常用的厚度有2oz、3oz、4oz等,其导热和导电性能比标准1oz铜箔更好。在选择厚度时,需根据实际应用需求和负载电流来决定,避免过度设计或不足的情况发生。
  其次,考虑导热问题。由于厚铜PCB具有较好的导热性能,应合理设计散热方式,确保电路板的温度在可控范围内。可以通过增加散热铺铜或设计散热孔来提高散热效果。此外,将高功率器件降温片与PCB板进行紧密接触,以提高导热效果。
  第三,保持良好的接地和屏蔽。良好的接地设计是保障信号完整性的重要因素。对于厚铜PCB来说,接地电路应设计在足够大的铜面区域上,以降低接地电阻并减少电磁干扰。当PCB中存在高频信号时,还需增加合适的屏蔽措施,以防止信号串扰和干扰。
  此外,处理好受热和膨胀问题也很重要。由于厚铜PCB的导热能力强,器件和焊点可能会受到不均匀的热量传递,导致温度梯度较大,进而引起PCB的膨胀和变形。因此,设计时需留有足够的空间,合理布局器件和焊点,考虑温度对PCB的影响。
  最后,检查和测试是不可或缺的步骤。在PCB设计完成后,进行全面的检查和测试,以确保无短路、断路、过度加热等问题。利用专业的PCB设计软件进行电气检查和尺寸校验,并进行实际的电路板样品测试,以验证设计的可行性和稳定性。
  综上所述,厚铜PCB设计的注意事项包括选择合适的厚度、合理处理导热、良好的接地和屏蔽、解决受热和膨胀问题,以及进行全面的检查和测试。只有在这些方面都做到位,才能保障PCB的性能和稳定性,满足现代电子产品对高功率和高频率电路的要求。
  关于厚铜PCB设计如何保障PCB的性能和稳定性?厚铜pcb设计注意事项的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!




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forgot| | 2024-5-15 13:31 | 显示全部楼层
厚铜PCB一般是为了过大电流来使用的,是需要考虑散热的问题

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trucyw| | 2024-5-16 08:25 | 显示全部楼层
没有特殊要求铜厚

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