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STM32F103 和GD32对应芯片的异同

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41楼
daichaodai| | 2024-6-11 21:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
都是ARM Cortex-M3内核的MCU，差异不大。

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42楼
sesefadou| | 2024-6-11 22:48 | 只看该作者
GD32采用二代的M3内核，而STM32主要采用一代M3内核。

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43楼
1988020566| | 2024-6-12 09:18 | 只看该作者
GD32的内核电压较低，有助于降低运行功耗。

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44楼
hudi008| | 2024-6-12 12:26 | 只看该作者
同样适用于上述领域，特别是在需要更高主频和更低功耗的应用中，GD32可能是一个更好的选择。

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45楼
claretttt| | 2024-6-12 15:34 | 只看该作者
STM32F103系列的性能参数较为均衡，适合各种通用的嵌入式应用 。
GD32F30x系列在某些性能参数上有所提升，如更高的ADC采样速率等，更适合对性能有一定要求的应用

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46楼
bestwell| | 2024-6-12 18:42 | 只看该作者
STM32是STMicroelectronics的旗舰产品之一，广泛应用于各种领域。GD32是GigaDevice的产品线，也是针对广泛的嵌入式应用

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47楼
cemaj| | 2024-6-12 21:48 | 只看该作者
在选择MCU时，开发者应考虑以下因素：

确定项目的性能需求，包括处理速度和电源管理。
考虑开发环境和生态系统，选择最适合团队熟悉的平台。
评估成本效益比，选择最符合预算的方案。
考虑长期的供货情况和厂商支持服务。

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48楼
alvpeg| | 2024-6-13 20:10 | 只看该作者
两者都基于ARM Cortex-M3处理器内核，具有相似的处理能力和性能。

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49楼
jackcat| | 2024-6-14 09:16 | 只看该作者
STM32F103是STMicroelectronics（意法半导体）的产品，而GD32是GigaDevice（兆易创新）的产品。虽然这两个芯片是基于相同的架构，但它们在性能、外设配置、封装选项、价格和市场定位等方面存在一些差异。

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50楼
maqianqu| | 2024-6-14 12:22 | 只看该作者
GD32在主频、内核技术以及Flash性能上具有明显优势，适合对处理速度和稳定性有较高要求的应用场景。

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51楼
pmp| | 2024-6-14 15:30 | 只看该作者
某些情况下，GD32的抗干扰能力不如STM32，这可能与内部滤波电路的设计有关

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52楼
LinkMe| | 2024-6-14 16:39 | 只看该作者
两者都使用机械臂，皮质 -m3处理器核心，因此在指令集和基本性能特征上是相似的。

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53楼
nomomy| | 2024-6-14 21:43 | 只看该作者
通常情况下，GD32F103的价格要比STM32F103略低，使其在成本敏感的应用中更具竞争力。

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54楼
bestwell| | 2024-6-15 12:49 | 只看该作者
STM32F103：Flash执行速度依赖于系统频率，高频率下可能需要等待周期。
GD32：自主研发的Flash，程序执行无需等待周期，尽管擦除时间略长，但提供了更稳定的性能。

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55楼
mattlincoln| | 2024-6-15 15:58 | 只看该作者
GD32的外部供电范围是2.6-3.6V，而STM32的外部供电范围是2-3.6V。GD32的内核电压是1.2V，STM32的内核电压是1.8V。GD32的供电范围相对较窄，但内核电压较低，因此在运行时功耗更低

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56楼
软核硬核| | 2024-6-16 12:30 | 只看该作者
它们都是具有相同核心的 MCUS，差异不大。

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57楼
FranklinUNK| | 2024-6-20 17:41 | 只看该作者
这两个应该是可以互换的

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58楼
digit0| | 2024-6-21 21:35 | 只看该作者
St 为软件包类型提供了更多选项，而 gd 可能提供更大容量的 flash 选项。

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59楼
鹿鼎计| | 2024-6-26 09:57 | 只看该作者
Gd32使用第二代 m3内核，而 stm32主要使用第一代 m3内核。

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60楼
V853| | 2024-7-8 13:28 | 只看该作者
都是arm型，m，系列核心，不同外设设计。

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