STM32F103 和GD32对应芯片的异同

发表于 2024-6-11 21:31

都是ARM Cortex-M3内核的MCU，差异不大。

发表于 2024-6-11 22:48

GD32采用二代的M3内核，而STM32主要采用一代M3内核。

发表于 2024-6-12 09:18

GD32的内核电压较低，有助于降低运行功耗。

发表于 2024-6-12 12:26

同样适用于上述领域，特别是在需要更高主频和更低功耗的应用中，GD32可能是一个更好的选择。

发表于 2024-6-12 15:34

STM32F103系列的性能参数较为均衡，适合各种通用的嵌入式应用。
GD32F30x系列在某些性能参数上有所提升，如更高的ADC采样速率等，更适合对性能有一定要求的应用

发表于 2024-6-12 18:42

STM32是STMicroelectronics的旗舰产品之一，广泛应用于各种领域。GD32是GigaDevice的产品线，也是针对广泛的嵌入式应用

发表于 2024-6-12 21:48

在选择MCU时，开发者应考虑以下因素：

确定项目的性能需求，包括处理速度和电源管理。
考虑开发环境和生态系统，选择最适合团队熟悉的平台。
评估成本效益比，选择最符合预算的方案。
考虑长期的供货情况和厂商支持服务。

发表于 2024-6-13 20:10

两者都基于ARM Cortex-M3处理器内核，具有相似的处理能力和性能。

发表于 2024-6-14 09:16

STM32F103是STMicroelectronics（意法半导体）的产品，而GD32是GigaDevice（兆易创新）的产品。虽然这两个芯片是基于相同的架构，但它们在性能、外设配置、封装选项、价格和市场定位等方面存在一些差异。

发表于 2024-6-14 12:22

GD32在主频、内核技术以及Flash性能上具有明显优势，适合对处理速度和稳定性有较高要求的应用场景。

发表于 2024-6-14 15:30

某些情况下，GD32的抗干扰能力不如STM32，这可能与内部滤波电路的设计有关

发表于 2024-6-14 16:39

两者都使用机械臂，皮质 -m3处理器核心，因此在指令集和基本性能特征上是相似的。

发表于 2024-6-14 21:43

通常情况下，GD32F103的价格要比STM32F103略低，使其在成本敏感的应用中更具竞争力。

发表于 2024-6-15 12:49

STM32F103：Flash执行速度依赖于系统频率，高频率下可能需要等待周期。
GD32：自主研发的Flash，程序执行无需等待周期，尽管擦除时间略长，但提供了更稳定的性能。

发表于 2024-6-15 15:58

GD32的外部供电范围是2.6-3.6V，而STM32的外部供电范围是2-3.6V。GD32的内核电压是1.2V，STM32的内核电压是1.8V。GD32的供电范围相对较窄，但内核电压较低，因此在运行时功耗更低

发表于 2024-6-16 12:30

它们都是具有相同核心的 MCUS，差异不大。

发表于 2024-6-20 17:41

这两个应该是可以互换的

发表于 2024-6-21 21:35

St 为软件包类型提供了更多选项，而 gd 可能提供更大容量的 flash 选项。

发表于 2024-6-26 09:57

Gd32使用第二代 m3内核，而 stm32主要使用第一代 m3内核。

发表于 2024-7-8 13:28

都是arm型，m，系列核心，不同外设设计。