一个好的电路设计，应在设计过程中充分考虑抗干扰性的要求。分析系统中可能引起干扰的部件，采取必要的硬件抗干扰措施，抑制干扰源，切断干扰传播途径。
1：交流电源尽量采用电压稳定的电网。
2：交流端用电感电容滤波，去掉高频低频干扰脉冲。
3：变压器双隔离措施，变压器初级输入端串接电容，初，次级线圈间屏蔽层与初级间电容中心接点大地，次级外屏蔽层接印板地，这是硬件抗干扰的关键手段。
4：次级加低通滤波器，吸收变压器产生的浪涌电压。
5：采用集成式直流稳压电源，有过流过压过热等保护。
6：I/O口光电磁电继电器隔离，避免公共地。
7：通信线用双绞线，排除平行互感。
8：防雷电，用光耦隔离最为有效。
9：A/D转换用隔离放大器或采用现场转换，减少误差。
10：外壳接大地，解决人身安全及防外界电磁场干扰。
11：加复位电压检测电路，防止复位不充分CPU就工作。
12：印刷板工艺干扰。
（1）电源线加粗，合理走线接地，三总线分开，减少互感振荡。
（2）CPU/RAM/ROM等主芯片，VCC和GND间接电解电容及瓷片电容，去掉高低频干扰脉冲。
（3）狡辩系统结构，减少接插件与连线，提高可靠性，减少故障率；
（4）集成块与插座接触可靠，用双簧插座，最好集成块直接焊在印刷板上，防止器件接触不良故障。
（5）有条件采用四层以上印制板，中间两层为电源和地。 |
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