Chiplet是一种通过先进封装技术将多个具备不同功能的小芯片整合于单一封装中的技术。它旨在提升芯片集成度和性能，被视为延续摩尔定律的主要解决方案之一。
Chiplet技术是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个具有特定功能的小芯片（chiplets），再通过先进封装技术将这些小芯片组合成一个系统芯片。传统的SoC技术是将所有功能单元通过光刻形式制作到同一块晶圆上；而Chiplet则是将这些功能单元拆分开来，用不同的制程工艺制造，最后通过封装技术整合在一起。
将大芯片拆分成面积更小的芯片有助于改善晶圆加工过程中的良品率，从而减少制造成本。Chiplet技术降低了设计的复杂性，使得不同小芯片可以独立优化，最终获得更好的整体性能。同时，也缩短了研发周期，减少了研发投入。不同功能的芯粒可以选择适合其性能要求的最佳制程工艺，有效降低了整体制造成本。例如，逻辑计算单元之外的部分可以使用成本更低的成熟制程。
AMD、台积电、英特尔、英伟达等全球半导体大厂都在加紧布局Chiplet技术。例如，AMD近年来的产品多受益于“SiP+Chiplet”的制造模式；苹果发布的M1 Ultra晶元也通过定制的UltraFusion封装架构实现了高性能。随着Chiplet技术的成熟和应用，预计在未来几年内将成为主要的芯片设计形式。市场调研机构Omdia预计，到2024年使用Chiplet技术的新器件全球市场规模将增至58亿美元，到2035年将达到570亿美元。
在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet技术提供了一个新的维度，通过系统级芯片设计来提升整体性能和功能，从而继续实现摩尔定律的经济效益。对中国半导体产业而言，Chiplet技术提供了一个“弯道超车”的机会，有望弥补先进制程技术的短板，加速国产替代步伐。
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