1.物理损伤的预防
芯片在制造、封装、运输或安装过程中可能受到碰撞、跌落或挤压等机械应力作用，导致内部结构受损或断裂。为此，严格遵守芯片操作规程是关键，同时提高生产自动化水平以减少人为失误。焊接时高温可能导致芯片内部元器件性能衰退、焊球熔化不均或产生裂纹。采用适当的焊接温度曲线并优化焊接工艺可以有效降低热冲击对芯片的影响。
2.静电放电（ESD）损伤的防护
静电对任何芯片都是很大的威胁，生产中一定要建立完整的ESD防护体系，包括佩戴防静电手环、使用防静电工作台和工具，确保所有接触芯片的操作都在接地良好的环境中进行。这些措施能有效防止静电能量释放到芯片上，避免敏感元件击穿或氧化层破坏。
3.过电压/电流冲击的保护
增强系统级保护设计，例如加入稳压器、瞬态电压抑制器（TVS）、限流电路等保护元件。这样能够应对电源波动、信号异常或外部环境突变导致的超过设计极限的电压或电流，防止内部晶体管烧毁或其他元器件损坏。在通讯电路中加入隔离电路，防止将电源误接入信号线导致的芯片损坏。
4.避免超限工作
结合使用环境合理设计电路系统，确保芯片工作在安全的工作条件范围内，避免芯片长时间超限运行。
|
楼主
标题置顶
标题高亮
