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从硬件角度分析CAN损坏的问题

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meiyaolei|  楼主 | 2024-7-5 11:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 meiyaolei 于 2024-7-5 11:33 编辑

从硬件角度分析CAN芯片损坏的问题,可以发现其可能的原因多种多样,主要可以归纳为以下几个方面:

一、电气因素
电压问题:
电压过高或过低:CAN芯片通常需要稳定的电压供应来正常工作。如果电压超出其耐受范围,无论是过高还是过低,都可能对芯片的电路和元件造成损害。这可能是由于电源设计不合理、电源波动、电气干扰或错误的电源连接等原因造成的。

电气冲击:在CAN总线上发生的电气冲击事件,瞬间高压、浪涌等,也可能对CAN芯片造成损坏。这些冲击可能由外部因素(雷击)或内部因素(开关操作产生的瞬态电压)引起。

电流问题:
过电流:在CAN总线上流过的电流超过芯片所能承受的最大值时,会导致芯片内部元件过热或烧毁。这可能是由于短路、过载或其他电气问题引起的。

静电放电(ESD):
静电放电是一个常见的电子设备损坏原因。在接触或操作CAN芯片时,如果没有采取适当的防静电措施,静电放电可能会损坏芯片的敏感电路。特别是在冬天的时候,由于静电损失CAN芯片。

二、物理因素
物理损坏:
CAN芯片的物理损坏可能是由于不慎操作、不正确的安装或其他外部力量引起的。芯片在运输、安装或使用过程中可能遭受撞击、挤压、弯曲等物理应力,导致内部元件断裂或损坏。

还有一种可能是因为焊接问题,烙铁没有接地,温度过高,焊接时间太久。

三、环境因素
温度:
长时间的高温操作或环境中的过热可能会导致CAN芯片的元件过热并损坏。高温还可能加速芯片内部元件的老化过程,缩短其使用寿命。

湿度和腐蚀:
高湿度环境可能导致电气故障,短路或腐蚀。这些故障可能会直接或间接地损坏CAN芯片。

四、设计和制造因素
设计缺陷:
CAN芯片的设计缺陷也可能导致其在实际应用中容易损坏。电路设计不合理、元件选型不当、保护电路设计不足等都可能增加芯片损坏的风险。

制造问题:
制造过程中的问题,材料缺陷、工艺控制不当等,也可能导致CAN芯片的质量问题,进而增加其在实际应用中损坏的风险。(这个可能性还是比较小,这里只是提一下)

预防措施
为了降低CAN芯片损坏的风险,可以采取以下预防措施:
使用合适的电源供应和稳定的电源连接。
采取适当的电气保护措施,使用限流电路、瞬态电压抑制器(TVS)等。
注意防静电措施,接地、使用防静电手腕带等。在电路上增加ESD器件,和防护器件。
确保适当的散热和温度控制。
小心操作和安装CAN芯片,避免物理损坏。
选择质量可靠的CAN芯片和制造商。
注意焊接速度,温度,手法等。


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chenjun89| | 2024-7-7 20:39 | 显示全部楼层
CAN收发器损坏一般是外部干扰因素导致

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田舍郎| | 2024-7-7 22:44 | 显示全部楼层
一般是过压

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呐咯密密| | 2024-7-8 09:20 | 显示全部楼层
电压过低也会造成硬件损坏吗

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