30条PCB设计时提升降噪与抗电磁干扰能力的技巧

1万 · 2024-7-30 17:18

（20）石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。

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（21）弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。

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（22）任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。

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（23）每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。

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（24）用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。

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（25）尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。

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（26）时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。

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（27）总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。

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（28）数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。

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（29）将数字电路与模拟电路分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。

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（30）尽量加粗接地线，若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。