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瑞萨FPB-RA6E2介绍：
瑞萨FPB-RA6E2评估板是一个专为RA6E2微控制器设计的评估和开发平台。以下是关于FPB-RA6E2的一些介绍：
1. **主控芯片**：FPB-RA6E2评估板使用的主控芯片是R7FA6E2BB3CFM，这款芯片是基于ARM Cortex-M4内核。
2. **开发环境**：官方推荐的开发环境是e2 studio，同时支持第三方IDE，例如IAR、Keil MDK等。
3. **板载外设**：板载的外设包括一个用户按键和两个LED。
4. **接口支持**：支持Arduino接口和两个PMOD接口，便于进行扩展。
5. **引脚配置**：板上引出了所有可有引脚，支持多种接口。
6. **软件包**：瑞萨为RA6E2 MCU提供了fsp软件包，fsp的安装包分为两个版本一个集成了e2studio开发环境，另一个为独立的工具RASC，可以生成Keil、IAR和Cmake工程。
7. **开发工具**：Keil MDK5 是 Arm 微控制器开发工具套件，包括集成开发环境、编译器、调试器和仿真器，支持多种 Arm Cortex-M 内核的 MCU。
8. **特性**：RA6E2系列MCU主要特性包括200MHz ARM Cortex-M33内核、256kB闪存和40kB SRAM、4kB数据闪存用于EEPROM数据存储、32引脚到64引脚可扩展封装等。
关于FPB-RA6E2的图片，由于我目前无法直接显示图片，您可以通过访问瑞萨官方网站或者产品页面来查看FPB-RA6E2评估板的图片和更多详细信息。
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开端： 因为用惯了MDK 所以用MDK-ARM Version 5.41 Evaluation Software Request 还需下载：https://www.renesas.cn/files/prod/docs/X014/X0140081/setup_fsp_v5_6_0_rasc_v2024-10.exe?X-Amz-Content-Sha256=UNSIGNED-PAYLOAD&X-Amz-Algorithm=AWS4-HMAC-SHA256&X-Amz-Credential=AKIA3WXFIBJWQ3BWXWUQ%2F20241029%2Fus-west-2%2Fs3%2Faws4_request&X-Amz-Date=20241029T045705Z&X-Amz-SignedHeaders=host&X-Amz-Expires=86700&X-Amz-Signature=5f85a2865eb41a99abd130aa921082b9880bbfdb36ddf09956f6e420e30c5be2 第二个是windows下的MDK支持包和图形化编码软件， 使用时参考了：【瑞萨RA系列FSP库开发】RASC+Keil的环境搭建_瑞萨ra mdk-CSDN博客 遇到问题： 在安装第二个编码环境后，二级菜单是灰的（不可点击），多次安装**密码，不是红色字体， **软件：keygen.rar
为此从MDK538卸载安装最新版MDK541
下面是结果： ![]()
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问题未解决， 困惑。
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