一、引言
在学习了前面一些关于STM32的基本用法后，我们能够发现，在STM32中的引脚占绝大部分都是GPIO口，他们无非就是用一些寄存器去控制进行一些输入输出的功能。因此，在了解了STM32的基本用法以后，我们有必要去宏观的了解一下它的总体架构，即stm32中各个部分、各个模块是怎样进行相互连接、相互通信以及相互影响的。
接下来，我们就来了解一下stm32的总体架构。
二、STM32的总体架构
下图是STM32F10x的中文参考手册中截过来的一张关于stm32的系统架构图
在STM32系统架构是一种哈佛架构，主要由三个被动单元、四个主动（驱动）单元以及其他单元构成。
如何去理解主动单元？
简单来说，就是能够自己去主动控制一些数据的通信等等的单元。它能够主动发出一些控制信号，去与其他部分进行数据交互等操作。其中，这里重要的是去与其他设备进行数据的通信，谁给谁发不重要。
如何理解被动单元？
理解了主动单元，被动单元就好理解了，简单理解就是没办法自己控制去进行发送的设备，只能去听别人的，相当于是一个从属的设备，即被动单元是一个处于从属状态的一种设备。
下面，我们来了解一下这三个被动单元和五个主动单元。
1、三个被动单元
（1）内部SRAM
（2）内部闪存存储器
因此，我们代码中用到的一些变量都是被存放在SRAM里面，而下载的代码程序以及程序中用到的常量都是统一存储在flash里面，因为我们程序本身也会被转成二进制文件，所以都放在flash里面了，那么很明显，我们flash的容量一般比SRAM的容量要大得多。
以上两种存储器也是我们STM32中最重要的两大被动单元。
（3）AHB到APB的桥（AHB to APBx）
STM32要与外设去进行数据传输和数据通信主要就是通过这个总线矩阵，然后AHB系统总线作连接来实现的。
其中，AHB系统总线（Advanced High Performance Bus），即一种高级高性能系统总线，主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接。
同时，我们观察系统架构图能够发现，系统总线连接不同外设时还要作区分，这个区分实际上是根据数据传输速率来进行区分的，即外设被分成了高速外设和低速外设两部分。
其中，这里经桥区分后连接外设的APB总线被称为外设总线 (Advanced Peripheral Bus)。STM32中APB2总线上连接的是高速外设，如模数转换ADC1、串口USART1、GPIOA等，APB1总线上连接的是低速外设，如DAC、USART2、定时器TIM2等。关于这些外设的区分，这里有个印象就好，后面我们再慢慢叙述。
实际上，除以上三种被动单元以外，还有一个也是被动单元，即FSMC，这个我们后面再介绍。
2、四个主动（驱动）单元
（1）Cortex-M3内核DCode总线（D-Bus）
下图是该总线进行数据传输的数据流向：
（2）内核系统总线（S-Bus）
下图是S-Bus总线进行数据传输时的数据流向：
（3）通用DMA1（Direct Memory Access）
（4）通用DMA2
下图是DMA总线提供直接通道时的数据流向：
3、其他单元
（1）内核ICode总线
下面是经ICode总线的数据流向：
（2）FSMC（Flexible Static Memory Controller）
以上就是对stm32系统总体架构的一些简单描述。
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