在电子制造业，PCB如同精密仪器的"神经网络"，其品质直接影响终端产品性能。本文结合行业通用标准与实操经验，梳理从业者关注的20个核心质量指标，助您建立科学的评估体系。
一、基材选择决定基础性能
优质PCB从基材开始：FR-4环氧树脂基板需满足TG170以上耐温等级，确保高温环境下的尺寸稳定性。高频场景建议选用罗杰斯RO4350B等低损耗材料，可降低信号传输衰减（<0.003dB/cm）。板材吸水率应控制在0.2%以内，避免潮湿环境导致介电常数波动。
二、图形转移工艺精度验证
线路制作需关注三大维度：
线宽公差：常规工艺控制在±15%，HDI板要求±8%以内
铜厚均匀性：1oz基铜经电镀后厚度误差需≤10%
最小线距：消费级产品通常≥4mil，工业级要求≥6mil
捷多邦采用LDI激光直写技术，配合12层自动对位系统，可实现3mil线宽精度，满足医疗设备级需求。
三、孔金属化可靠性检测
导通孔质量直接影响电路寿命，应重点核查：
孔壁铜厚≥25μm（IPC Class 2标准）
树脂塞孔饱满度＞95%
热应力测试后无微裂纹
某四轴飞行器厂商曾因孔铜不足导致批量产品失效，后通过引入捷多邦的脉冲电镀工艺，将平均孔铜厚度提升至28μm，产品返修率下降76%。
四、表面处理工艺对比
常见处理方式各有优劣：
HASL（喷锡）：成本低但平整度差，适用于普通消费电子
ENIG（化学镍金）：焊盘抗氧化性强，适合BGA封装
OSP（有机保焊膜）：环保但存储周期短
在5G基站建设项目中，捷多邦通过定制化沉金+OSP混合工艺，使高频信号损耗降低22%，同时延长了PCBA焊接窗口期。
五、环境耐受性验证方法
专业检测应包含：
热循环测试：-55℃~125℃循环100次
CAF测试：50℃/85%RH环境500小时
离子污染度：＜1.56μg/cm² NaCl当量
某汽车电子企业采用捷多邦的耐CAF专用板材后，产品平均无故障时间从3.2万小时提升至5.8万小时。 |
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