在全球电子制造行业中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）质量直接影响终端产品的性能和可靠性。无论是工程师进行打样，还是企业进行中小批量生产，稳定的品质控制和技术支持是客户选择PCB厂商的关键。捷多邦凭借严格的生产标准和优质的服务，在全球客户中积累了良好口碑。
1. PCB质量控制的核心指标
要确保PCB质量稳定，需要在多个生产环节严格管控关键技术参数。
（1）层间对位精度
多层PCB的对位精度直接影响电气性能，一般要求误差不超过±50μm。高精度对位技术，如LDI（激光直接成像），可减少偏差，提高批次稳定性。
（2）线宽线距控制
在高密度互连（HDI） PCB中，最小线宽/线距可达3mil（0.075mm）。捷多邦采用精密蚀刻和曝光工艺，确保线条均匀，减少信号干扰。
（3）阻抗一致性
高速电路对阻抗匹配要求极高，通常需控制在±10%以内。通过严格的叠层设计和阻抗仿真，确保高频信号的稳定传输。
（4）铜厚均匀性
PCB铜厚直接影响电流承载能力。常见标准为1oz（35μm），捷多邦通过精密电镀和自动补偿技术，确保铜层均匀，提高导电性能。
（5）孔径公差控制
钻孔公差需在±0.05mm以内，尤其在BGA封装应用中，孔位精度决定焊接可靠性。采用高精度钻孔机和光学检测，可有效降低误差。
（6）表面处理稳定性
沉金（ENIG）、OSP等表面处理工艺影响焊接性能。优质PCB厂商需控制镀层厚度，使其符合IPC-6012标准，提升焊接一致性。
（7）翘曲度控制
PCB翘曲度应≤0.75%，以确保贴装时的平整度，特别是在大尺寸或高层数设计中，合理选择基材和叠层结构是关键。
高质量PCB的未来趋势
未来，PCB行业将向更高密度、更智能化方向发展。
智能制造：AI+大数据+工业互联网助力质量控制，实现全流程智能检测。
更严格的行业标准：IPC、UL、RoHS等认证要求提高，PCB厂商需优化生产工艺。
新材料应用：高频高速材料、柔性电路板（FPC）需求增加，推动工艺创新。
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