高速先生成员--姜杰
高速先生最近写了不少介绍高速信号仿真的文章(文章链接汇总,看这篇就够了《聊聊100G信号的仿真》)。雷豹逐一研读后感觉获益匪浅,甚至一度觉得自己强的可怕,不过,在得知即将负责一个112Gbps的仿真项目后,多少还是有点小紧张,就像等待男友的少女…… 
虽然是改板设计,毕竟信号速率摆在那里,雷豹丝毫不敢大意。经过前期的密集沟通和准备工作,单板终于进入了仿真阶段。 其中,BGA高速信号管脚的优化方式,暂时保留之前的设计,最终方案有待仿真确认。 根据高速信号的管脚分布,为减小TX与RX之间的串扰,二者需要分层布线。同时,为减小反向信号之间线穿孔带来的串扰(不知道在说啥的朋友看这里《TX RX分层,怎么分才对?》),对于TOP面布局的BGA,外圈管脚对应的高速信号走线,选择靠TOP面的层面,扇出过孔的Z轴方向有效长度较短(简称短过孔);内圈管脚对应的高速信号走线,选择靠BOTTOM面的层面,扇出过孔的Z轴方向有效长度较长(简称长过孔)。 
所以,现在的问题就是该如何对长、短两种过孔分别进行优化了。 雷豹决定先看短孔的情况,因为短孔通常呈容性,优化方法也比较简单,反焊盘咔咔一顿挖就行了。果然,短孔阻抗和预期的一样,是偏低的。 
一通操作猛如虎,短孔阻抗很快就达到了比较理想的水平。 接下来是长孔,上一次优化感性长孔的痛苦回忆让雷豹心有余悸,深呼吸,先摸摸底,仿真看看原设计的阻抗有多夸张。 
出人意料,Z轴有效长度123mil的长过孔,阻抗居然也呈容性特征! 
怎么回事?本来憋足劲想要大展拳脚的雷豹,感觉像是一拳擂在了**上。 他的第一反应是,Layout攻城狮熟读高速先生文章,长孔使用了孔径较大的过孔。检查发现长孔和短孔的过孔相同,孔径8mil。 那就只有过孔分布的影响了。可是,Pitch一样的管脚扇出方式不应该也是一样的吗? 虽然觉得同一个BGA差分过孔扇出方式不大可能不同,雷豹还是开始仔细比对,还真就找出了差异:短过孔的N、P信号过孔对内间距37mil,长过孔的只有31mil! 
看到原版设计两种过孔间距的规律性分布,雷豹仿佛明白了什么。为此,他专门做了个对比,其它条件不变的情况下,把长过孔的间距也增加至37mil,果不其然,感性过孔如约而至,阻抗再次飘高。 
找到原因,剩下的就好办了。容性过孔嘛,熟悉的配方,熟悉的套路,雷豹手到擒来,很快完成了长孔的阻抗优化。 通过这个案例,雷豹也琢磨出了点门道:没有什么是一成不变的,只要能优化性能,BGA扇出过孔的间距同样可以用来做文章,正所谓: “别人笑我太疯癫, 我笑他人看不穿。” 不见阻抗突变处, 无峰无谷无波澜。 看来,原版背后有高手,雷豹迫不及待的去OA流程溯源,师傅Chris的名字赫然入目…… 一博科技成立于2003年3月,深圳创业板上市公司,股票代码: 301366,专注于高速PCB设计、SI/PI仿真分析等技术服务,并为研发样机及批量生产提供高品质、短交期的PCB制板与PCBA生产服务。致力于打造一流的硬件创新平台,加快电子产品的硬件创新进程,提升产品质量。
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