在现代电子设计中，随着产品向轻薄化、小型化、高性能发展，电路板的结构也变得越来越复杂。特别是在多层板中，盲孔与埋孔的使用已成为提升布线效率与电路性能的关键手段。那么，盲孔与埋孔到底是做什么用的？它们又是如何影响PCB设计的？
什么是盲孔和埋孔？
盲孔（Blind Via）：连接外层与内层之间的通孔，只贯穿部分层，不穿透整个电路板。
埋孔（Buried Via）：位于电路板内部，只连接内层与内层，不对外层造成干扰。
这两种孔的应用，使得多层板的布线更灵活，尤其在BGA封装、高速信号走线、密集设计等场景中极为关键。
为什么要用盲孔、埋孔？
提升布线密度
在高层数PCB中，传统的通孔（Through Hole）会穿透整个板子，占据大量空间。盲/埋孔则可避免占用外层空间，为表面布线留出更多余量。
优化电气性能
减少不必要的孔壁电容、信号反射路径，有助于提升高速信号传输的完整性。
增强设计灵活性
可实现局部分层走线、简化叠层结构，在空间受限的情况下实现复杂功能布局。
减少板厚/改善结构强度
通过替代通孔，盲/埋孔可在一定程度上控制板厚，使产品更轻更薄，同时减少机械应力集中区域。
工艺挑战与选择的重要性
虽然盲孔、埋孔在设计中非常有用，但其加工难度明显高于普通通孔。比如盲孔深度控制、钻孔偏差、树脂填孔等，都对制造工艺提出更高要求。设计不合理或制造商工艺不到位，容易造成短路、开路或板翘等问题。
因此，工程师在导入盲/埋孔设计时，通常会优先选择拥有成熟盲埋孔工艺经验的PCB制造商。
像捷多邦这样的平台，就提供专业的多层板及盲埋孔加工服务，可支持1~40层板的快速打样，并通过工程师审核机制帮助用户规避潜在的设计问题。特别是在高密度、高频应用领域，捷多邦丰富的案例积累和工艺沉淀，能为产品设计提供稳定可靠的工艺保障。
应用趋势观察
目前，随着5G通信、可穿戴设备、AI边缘计算模块的快速发展，盲孔、埋孔的使用已经从“高端特性”变成“标准设计”。尤其是HDI（高密度互连）板中，使用激光钻盲孔、多阶埋孔已成为常态。
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