多核 MCU 的发展已进入快速迭代期，主要体现在以架构演进：从单核到异构多核
早期多核 MCU（如 NXP Kinetis KV7x）多为同构双核（双 ARM Cortex-M4），现向异构架构发展：
主从协同：主核（如 Cortex-M7）处理复杂算法，从核（M0+/M4）负责低功耗任务（如传感器采集、通信协议栈），典型如 ST STM32H7（M7+M4 双核心）。
专用核心：集成 DSP 核（如 TI C2000 系列）、AI 加速器（如 Renesas RA6M5 的 DRP-AI）或安全引擎（如 Infineon AURIX TC3xx 的锁步核），实现功能分区。
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