[经验分享] 电源设计全解析:从芯片选型到测试优化

[复制链接]
624|0
Xiashiqi 发表于 2025-8-14 07:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
一.电源设计
1.1芯片选型与电路设计解析







DC-DC电源模块的核心是MP4420H芯片,其输入电压范围为4V-36V,输出电压可调范围为0.8V-32.4V,最大输出电流为2A,完全满足12V转3.3V/2A的需求。该芯片采用同步BUCK架构,内置双开关管,开关频率为450kHz,支持软启动和热关断保护功能。

MP4420H的引脚功能如下:

PG:开漏输出,当输出电压达到标称值的90%时输出高电平。
IN:电源输入引脚,需连接储能和去耦电容。
SW:开关输出引脚,连接电感和自举电路。
GND:接地端。
BST:自举引脚,需在SW和BST之间连接电容和20Ω电阻以驱动上管开关。
EN/SYNC:使能或同步控制引脚。
VCC:偏置电压引脚,需连接0.1μF~0.22μF去耦电容。
FB:反馈引脚,用于输出电压调节。
1.2输入电容选型
输入电容的作用是储能和滤波,防止大电流需求时电压跌落。选型需注意:

耐压值:至少为输入电压的1.5倍(12V输入需18V以上)。
容值计算:




其中,( I_{\text{out}} = 2A ),( f_s = 450kHz ),( V_{\text{out}} = 3.3V ),( V_{\text{in}} = 12V )。
选用22μF电容时,纹波电压为44mV。实际采用两个10μF/25V陶瓷电容(C1、C2)并联,再并联一个10nF/25V电容(C3)滤除高频噪声。
1.3输出电容选型
输出电容需满足低ESR和足够容值,以减小纹波和振荡:

容值计算:







通常选择计算值的1.2-2倍。实际选用两个100μF/16V陶瓷电容并联,再并联一个100nF/16V电容滤除高频纹波。
ESR要求:陶瓷电容的ESR远低于电解电容,更适合高频开关电源。
1.4电感选型
电感的作用是储能和稳定电流,LC滤波电路平滑输出电压:

电感值计算:







其中,( \Delta I_L )为电感电流纹波,通常为最大电流的30%。计算值为8μH,实际选用10μH/5A贴片电感。
电流额定值:需超过负载电流的25%(2A负载需至少2.5A额定电流)。
1.5电阻选型
使能电阻(R1):




选择R1=100KW。
EN/SYNC引脚需通过电阻连接到输入电压,电流需小于150μA:

反馈电阻(R3、R4):
MP4420H通过分压电阻调节输出电压,内部基准电压为0.8V:





已知( V_{\text{out}} = 3.3V ),推荐R3为41.3kΩ,计算得R4为13kΩ。

环路带宽电阻(R2):
R2与R3共同设置环路带宽,需小于开关频率的1/10(即45kHz)。数据手册推荐R2为51kΩ。

1.6自举电路设计
自举电容(C5)和电阻(R5)用于驱动上管开关:

电容值:通常为0.1μF~1μF,需根据开关频率选择。
电阻值:推荐20Ω以降低SW引脚尖峰电压。
1.7关键设计注意事项
布局与散热:

输入电容尽量靠近IN引脚,输出电容靠近负载。
SW引脚走线短而宽,减少寄生电感。
大电流路径避免直角走线。
稳定性优化:

反馈电阻分压点远离噪声源。
必要时可在FB引脚添加小电容(如10pF)滤除高频干扰。
测试验证:

上电前检查输入极性及短路。
测量输出电压纹波和负载调整率,确保满足设计要求。
二.电源测试
2.1电源测试的核心概念
电源测试中的关键指标是电源PDN(电源分配网络)和纹波噪声。PDN指从稳压模块到芯片之间的供电路径,包括PCB走线、封装引线和芯片内部电源网络。当负载电流快速变化时,供电网络因寄生参数(如电感、电阻)会产生电压波动,形成电源噪声。开关电源还会因开关动作产生固定频率的纹波。
纹波和噪声的区别在于:纹波是开关电源固有的周期性波动,频率与开关频率相关;噪声则是高频随机波动,由芯片高速切换、寄生参数或电磁干扰引起。实际测量中,纹波通常在电源模块输出端测得,而噪声在芯片供电引脚处测量。




2.2测试设备与基本要求
测量电源噪声需使用高带宽示波器(建议500MHz以上)和低环路电感探头。测试时需注意:

示波器底噪和分辨率(推荐12位ADC以减小量化误差)
探头接地方式(缩短地线环路)
测试点选择(靠近芯片供电引脚)
负载条件(锁定CPU/GPU最高频率)
例如,某DDR3电源要求噪声小于±1%(1.5V电源对应30mV峰峰值),需通过以下配置保证精度:

示波器垂直刻度设置为最小档位
采样率≥500MS/s
采样时间≥1ms
带宽限制1GHz
2.3常见测试方法对比
2.3.1无源探头DC耦合法




操作步骤
示波器设置为DC耦合、1MΩ阻抗,通过Offset去除直流分量。探头地线需尽量缩短,推荐用弹簧接地针或直接焊接地线。

优缺点

优点:无需额外设备
缺点:地线环路易引入高频干扰
2.3.2同轴线隔直法
操作步骤
使用50Ω同轴线连接测试点,示波器端接50Ω阻抗。外接10μF隔直电容滤除直流分量。

优缺点

优点:阻抗匹配减少反射
缺点:低频信号(<2kHz)可能丢失
2.3.3差分探头法
操作步骤
差分探头串联隔直电容,示波器设置为DC耦合。若电压超标,可启用10倍衰减扩大Offset范围。

优缺点

优点:隔离地环路干扰
缺点:成本较高,需注意共模抑制比
2.4关键影响因素分析
探头带宽
高频噪声测量需探头带宽≥被测信号最高频率的3倍。例如测100MHz噪声需300MHz以上探头。

接地方式
鳄鱼夹地线环路面积大(等效电感约100nH),引入的噪声可达: [ V_{noise} = L \cdot \frac{di}{dt} ] 改用弹簧接地可将电感降至1nH以下。

量化误差
8位ADC示波器在200mV/档时量化误差为0.78mV,而12位ADC可降至0.05mV。

2.5实测案例解析
12V输入/3.3V输出的电源模块测试为例:

输入纹波测试







AC耦合测得纹波为40mV峰峰值
主要成分为100kHz开关频率及其谐波
输出噪声测试







全带宽测得最大噪声42mV
时间轴扩展后可见3.96mV的高频噪声
问题定位
若噪声超标,可检查:

去耦电容布局(尽量靠近芯片)
电源平面分割是否合理
负载瞬态响应特性
2.6实用建议
测试点选择
优先选择距离PMU最远的芯片电源引脚,此处噪声最显著。

参数设置

时间轴:覆盖多个开关周期(如10μs/div)
触发模式:设为正常触发避免漏波
改进设计

增加局部去耦电容(如0.1μF+10μF组合)
优化电源平面与地平面间距(建议≤4mil)
通过系统化测试与设计优化,可显著提升电源稳定性,满足现代芯片对低噪声、高响应的需求。
————————————————
版权声明:本文为CSDN博主「brave and determined」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/weixin_43260261/article/details/149709383

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

97

主题

282

帖子

0

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部