M463 系列小封装 MCU 最多支持多少路 SPI 和 I²C 外设？

发表于 2025-12-24 09:57

新唐 M463 系列小封装 MCU（如 QFN33 封装的 M463YGCAE）最多支持 4 路 SPI/I²S 外设（含 2 路 Quad‑SPI）、5 路 I²C 外设（支持 SMBus/PMBus，最高 3.4Mbps），SPI 主模式可达 100MHz，适配小体积工业控制、物联网等多外设互联场景。

发表于 2026-1-3 11:53

新唐 M463 系列小封装 MCU（如 QFN33 封装的 M463YGCAE 型号）最多支持4 路 SPI/I²S（含 2 路 Quad‑SPI）和 5 路 I²C外设。

发表于 2026-1-28 16:01

最多支持 4 路 SPI/I²S（含标准 SPI，SPI 主机模式最高 100MHz）、2 路 QSPI 与 5 路 I²C（支持 SMBus/PMBus，最高 3.4Mbps）[color=rgba(0, 0, 0, 0.5)]Nuvoton。小封装（如 QFN/LQFP48）型号外设数量与大封装一致，无削减，适配空间受限场景。接口可灵活引脚映射，满足多外设并发，适配工业 / 储能等小体积高接口密度应用。

[技术问答] M463 系列小封装 MCU 最多支持多少路 SPI 和 I²C 外设？

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