[技术问答] 新唐科技推出的第四代电池监控芯片系列包含哪三类芯片?

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少女诗篇 发表于 2026-4-15 08:49 | 显示全部楼层
新唐第四代电池监控芯片含三类:BM-IC 电芯监控芯片(最高 25 串)、PM-IC 电池包监控芯片(测组电流、控包状态)、COM-IC 隔离通讯芯片(菊花链隔离通信,连 BM/PM 与 MCU)[color=rgba(0, 0, 0, 0.5)]Nuvoton
雨下纪事 发表于 2026-4-24 15:00 | 显示全部楼层
新唐第四代电池监控芯片分三类:电池电芯监控芯片(BM‑IC)、电池包监控芯片(PM‑IC)、隔离通讯芯片(COM‑IC)。BM‑IC 负责电芯电压 / 温度采集(最高 25 串);PM‑IC 监控包总压、电流与开关状态;COM‑IC 实现高压侧与 MCU 的隔离通信,三者协同构建高可靠 BMS。
四十四次日落 发表于 2026-4-24 17:06 | 显示全部楼层
新唐第四代电池监控芯片系列分为三类:电池电芯监控芯片(BM‑IC)、电池包监控芯片(PM‑IC)、隔离通讯芯片(COM‑IC)。BM‑IC 负责电芯电压 / 温度采集、均衡(最高 25 串);PM‑IC 做包级电流、绝缘、总压与安全监控;COM‑IC 提供高压侧与主控间隔离通信,三者组成完整 BMS 套片方案。
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