[PSOC™] 【英飞凌 CY8CKIT-062S2-AI评测】评测的第一款AI开发板

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仗剑天涯1412 发表于 2025-10-24 21:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
开发板, , , , ,
本帖最后由 仗剑天涯1412 于 2025-11-13 20:40 编辑

#申请原创#
    首先感谢21ic平台和英飞凌的支持,提供了这次测评的机会,让我能接触到AI开发板。今天测评的是CY8CKIT-062S2-AI这款开发板,以CY8C624ABZI-S2D44为主控,CY8CKIT-062S2-AI PSOC™62S2 AI评估套件是一款具有成本效益的小型开发套件,提供英飞凌最佳的解决方案,以推动英飞凌硬件、Imagimob Studio和英飞凌软件产品的采用。是一个专注于机器学习 (ML) 的硬件平台。它使客户能够评估英飞凌的机器学习平台 DEEPCRAFT™ Studio(以前称为 Imagimob Studio),以及准备部署机器学习模型和其他软件产品。它配备村田LBEE5KL1YN模块,KitProg3, microSD卡接口,512 mb Quad-SPI NOR闪存,运动传感器,磁力计,压力传感器,PDM-PCM麦克风和雷达传感器。通过 PSOC™ 6 MCU、雷达、声学、压力和 IMU 传感器实现数据收集。

核心性能亮点
  • 支持高达 512MB 的 NOR 闪存
  • 支持全速 USB、PDM-PCM 数字麦克风接口、四通道 SPI 接口以及 12C 接口。
  • 支持 6 轴运动传感器(BMI270)
  • 支持磁力计(BMM350)
  • 支持气压传感器(DPS368)
  • 支持雷达传感器(BGT60TR13C)

话不多说快进到开箱,一整个惊艳:



再来一个高清效果图(图片来源于CY8CKIT-062S2-AI PSOC™ 6 AI Evaluation Kit guide.PDF):

1.生态和工具
   英飞凌官网提供了丰富的手册资料和开发工具,之前测评过英飞凌的PSOC™ 4000T Multi-Sense Kit开发套件。但是后来英飞凌的官网进行了一次大的改版,所以此前的一些链接或者路径都无法访问。现在从新的官网来介绍。官网链接:https://www.infineon.com/
  现在可以在首页点击Design Resources来选择需要的获取的设计资源,不仅有各种文档资料查找工具,开发工具,嵌入式软件,也有仿真工具,评估板工具包,还有社区支持等。
  今天测评的CY8CKIT-062S2-AI开发板所有工具资料都可以通过链接获取:https://www.infineon.com/evaluation-board/CY8CKIT-062S2-AI
   
  也提供芯片的原理图和PCB的封装方便硬件设计。
  此外,官方还搭建了PSOC™ 4 社区,Infineon 开发者社区提供 24x7 全天候服务,供您与全球工程师联系和交流。从 Infineon 支持工程师和成员那里获得帮助,随时随地以您的首选语言解决任何主题的设计挑战。社区直达链:https://community.infineon.com/t5/PSOC-4/bd-p/psoc4/page/1

  接下来我们就从ModusToolbox™ 软件开始,探索英飞凌的生态与工具。

1.1 ModusToolbox™ 软件下载与安装
ModusToolbox™ 软件是支持 Infineon 器件的开发工具和嵌入式资源的集合。ModusToolbox™ 工具包包括桌面应用程序,支持创建新的嵌入式项目、管理软件资源、配置设备外设和中间件,以及用于编译、编程和调试的多个 IDE 选项。支持Windows、Linux和MacOS。这些 ModusToolbox™ 应用程序利用了大量 GitHub 托管的存储库,其中包括来自 Infineon 及其合作伙伴的代码示例、板级支持包和中间件。中间件库包括 CAPSENSE™ HMI、连接性、机器学习、图形、安全性等。

  ModusToolbox™ 软件目前支持以下产品系列中的应用开发:
  • 32 位 PSOC™ Arm® Cortex® MCU
  • 32 位 XMC 工业 MCU™ Arm® Cortex-M®
  • 32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® MCU
  • AIROC™ 互联 MCU
  • AIROC™ 蓝牙®
  • USB-C 供电控制器
  • 无线充电 IC

  许多 Infineon 产品都提供驱动程序、中间件和代码示例,包括:
  • AIROC™ Wi-Fi + 蓝牙®
  • OPTIGA™ 信托
  • XENSIV™ 传感器

  通过链接https://www.infineon.com/cms/en/design-support/tools/sdk/modustoolbox-software/可以直达ModusToolbox™ 软件下载地址,根据电脑的操作系统和个人喜好选择版本,笔者推荐安装最新版本,减少不必要的问题。笔者安装的是 版本 1.5.0.1298
  下载完成后双击运行ModusToolboxSetupInstaller_1.5.0.1298_windows_x64_signed.exe安装文件,建议使用默认的推荐路径避免遇到因路径导致的问题。笔者因为此前已经使用过英飞凌的相关工具和软件,所以本次安装在自定义位置。安装的过程比较简单,这里就不赘述。ModusToolbox™ 软件是支持 Infineon 器件的开发工具和嵌入式资源的集合。ModusToolbox™ 工具包包括桌面应用程序,支持创建新的嵌入式项目、管理软件资源、配置设备外设和中间件,以及用于编译、编程和调试的多个 IDE 选项。通过这个工具可以安装GCC工具链,蓝牙测试和Debug工具,各种Pack包以及Eclipse IDE for ModusToolbox开发环境。建议能用最新就用最新,能安装的都安装。安装完成后在桌面有一个ModusToolbox™ Setup的exe程序,双击就可以进入。
  在这里笔者选择了default方式,然后都按照推荐的默认安装。首次安装时间可能会比较久,和网速也有一定关系。可以再等待过程中继续向后阅读,准备其他软件和环境,不会有冲突。
  因为笔者之前只选择了几个安装,最后发现BSP缺失。BSP 是一组文件和目录,可提供必要的功能,以便在任何给定的电路板上开发目标应用程序。该板通常是一个印刷电路板 (PCB) 用于任何电子产品,如手机、笔记本电脑、 数码相机等。这些板通常具有微控制器(或微处理器)芯片将各种外围设备和其他组件连接在一起以满足目标申请要求。

1.2 Eclipse IDE for ModusToolbox™
  通过链接https://softwaretools.infineon.com/tools/com.ifx.tb.tool.mtbeclipse可以直达Eclipse IDE for ModusToolbox™ 软件下载地址,根据电脑的操作系统和个人喜好选择版本,笔者推荐安装最新版本,减少不必要的问题。笔者安装的是 版本 2025.8.0.775
  安装完成后桌面会多出多个快捷图标,其中Eclipse for ModusToolbox™ 2025.8就是开发工具。双击运行该工具。官方提供了该软件的使用文档:https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-ModusToolbox-Eclipse-IDE-user-guide-UserManual-v19_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c8929aa4d0189bd07dd6113f9
  下载完成后,双击mtbeclipse_2025.8.0.775_Windows_x64.exe文件,安装方法与ModusToolbox™类似。笔者这里也是自定义的路径,初学者推荐默认路径。
  安装完成后在桌面有一个Eclipse for ModusToolbox™ 2025.8的exe程序,双击就可以进入。这里建议完成ModusToolbox™安装后再打开Eclipse for ModusToolbox™,因为Eclipse for ModusToolbox™会用到ModusToolbox™安装的文件。首次进入时会让选择一个存储路径,笔者这里是使用的默认路径。

  如果在安装ModusToolbox™时没有使用默认位置,而是使用了自定义位置,那么在打开Eclipse for ModusToolbox™时就会有以下报错。
  可以按照如下方式解决:
  • 在桌面按下 Win + R 键,打开运行对话框。
  • 输入 rundll32 sysdm.cpl,EditEnvironmentVariables,然后按 Enter 键。
  • 在系统变量下方新建一个系统变量,变量名为:CY_TOOLS_PATHS,变量值为下载时的自定义的地址。

如果环境和软件都没有问题后,打开软件应该是如下图所示界面
单击Eclipse IDE Quick Panel中的New Application链接。
您也可以选择File > New > ModusToolbox™Application。

  启动Project Creator工具,它为不同的开发工具包提供了几个应用程序。可用的工具包可能会随着时间的推移而变化。可能会等待较长时间,因为它是通过网络获取的最新工具包,并且是从github获取,国内网络的话比较慢且不稳定可以多次尝试,,也可以通过以下设置来加快速度。在Choose Board Support Package(BSP)的Settings中选择不勾选Local Content,并且Proxy Setting选择Direct。
  将Manifest DB Settings设置为Default China Manifest DB(中国用户的标准URL),并点击OK,然后点击close关闭BSP。 注意:如果在Settings选项中Local Content或者Manifest DB Settings显示是灰色,则需要重新进入 “系统全局变量检查设置”的页面中检查下系统全局变量是否都设置正确。
重新在Start中点击New Application就可以正常使用了。

1.3 DEEPCRAFT™ Studio
  DEEPCRAFT™ Studio(原 Imagimob Studio)是一个用于为边缘设备开发 AI 模型的平台。该平台旨在支持用户创建强大、高质量的模型,这些模型可以部署在商业产品中。使用 DEEPCRAFT™ Studio 强大的建模功能制作自定义边缘 AI 模型。开发人员可以将数据流式传输到平台中,或导入自己的数据以开始使用。为了加快开发速度,请使用我们的 DEEPCRAFT™ Studio 加速器之一作为起点。这些开源模型包括数据集、预处理、模型架构和指令,开发人员可以利用这些数据集、预处理、模型架构和指令来训练生产就绪的边缘 AI 模型。该平台支持基于时间序列和图像数据的模型开发。EEPCRAFT™ Studio 使用直观的 Graph UX 界面。这使用户可以将端到端机器学习工作流程可视化为图形,从而清楚地了解从构建到评估机器学习模型的建模工作流程。DEEPCRAFT™ Studio 与 ModusToolbox™ 和 AURIX™ Development Studio 一起,为客户提供用于机器学习模型开发和部署到产品中的端到端解决方案。
主要特点
  • 端到端 AI 模型开发
  • 快速上市
  • 为任何 MCU 构建自定义模型
  • 创建生产就绪的 AI 模型
  • 适用于机器学习专家和非专家
  • 独特的基于图形的用户体验
  • 使用任何时间序列或视觉数据
  • 用于快速开发的 Studio 加速器
  • 基于深度学习
  • MCU和NPU的优化输出


  可以通过链接下载:https://www.infineon.com/design-resources/embedded-software/deepcraft-edge-ai-solutions/deepcraft-studio


  笔者这里下载的是5.6.3669.0版本。下载过程也很简单,一路next即可。

2.硬件资源:
2.1 功能框图:

  从核心模块、信号流、功能分区三个维度展开,确保对每个部分的功能和逻辑关系都有准确理解:

一、核心功能模块识别框图中有两个核心的紫色大模块,是系统的 “中枢”:
  • 左侧紫色模块(PMIC + MCU 模块):PMIC(电源管理集成电路)负责电源的分配、转换与管理;MCU(微控制器)承担系统的控制逻辑、数据处理等核心任务。
  • 右侧紫色模块(PMIC + 处理器 / SoC 模块):这里的 PMIC 为高性能处理器 / 系统级芯片(SoC)提供电源管理,处理器 / SoC 是系统的 “计算核心”,负责复杂的运算、协议处理等任务。
二、信号流与模块交互我们沿着信号的输入、处理、输出路径分析:

  • 外部输入与前端处理

    • 左侧有 “USB Type-C Connector”(USB Type-C 连接器),是系统与外部设备的接口,用于数据传输、充电等功能,信号接入左侧的 PMIC + MCU 模块。
    • 还有 “Battery”(电池)模块,为系统提供电能,同样连接到左侧 PMIC + MCU 模块,由其进行电源管理(如充电、放电控制)。
  • 核心模块间的交互左侧 PMIC + MCU 模块与右侧 PMIC + 处理器 / SoC 模块之间有双向信号连接,说明两者存在控制与数据交互:

    • MCU 可能向处理器发送控制指令(如唤醒、模式切换);
    • 处理器也可能向 MCU 反馈状态信息,或协同处理某些任务。
  • 输出与外设功能右侧处理器 / SoC 模块连接了多个彩色功能块(对应右侧图例的功能分类),这些是系统的外设与功能扩展:

    • 灰色模块(Communication 类):如 “Ethernet”(以太网)、“WiFi”“Bluetooth” 等,负责有线 / 无线通信功能。
    • 蓝绿色模块(Storage 类):如 “eMMC”“UFS” 等,是系统的存储介质,用于数据存储。
    • 黄色模块(Display 类):如 “MIPI DSI”(显示接口),负责图像显示功能。
    • 其他模块:如 “Audio”(音频)、“Camera”(摄像头)等,分别承担音频处理、图像采集功能。

三、功能分区与设计逻辑从框图设计可以看出系统的分层与分工逻辑:
  • 电源与控制层(左侧 PMIC + MCU):负责基础电源管理、用户输入响应、低功耗控制等 “底层” 任务。
  • 计算与功能层(右侧 PMIC + 处理器 / SoC + 外设):处理器承担高性能计算,外设模块则实现通信、存储、显示等 “上层” 功能。
  • 颜色图例的作用:右侧的彩色图例对功能模块进行了分类(通信、存储、显示等),便于快速识别模块的功能属性,提升框图的可读性。
  综上,这个功能框图清晰地展示了一个电子系统从电源输入、控制调度、计算处理到外设功能实现的完整逻辑链,体现了 “分层设计、模块分工” 的工程思路,适用于理解嵌入式系统(如智能设备、工业控制器等)的架构设计。

2.2 电源框图:

  要详细分析这个电源框图,我们可以从电源输入、电源转换与管理、供电输出三个维度展开,结合图例的功能分类,厘清各模块的角色与信号逻辑:

一、电源输入模块框图顶部的几个模块是系统的电能来源:
  • “MIPI Lane & Antenna”:可能是与外部通信(如射频、高速数据传输)相关的模块,其电能需求由电源系统供给。
  • “PMIC Input & Battery Connector”:PMIC(电源管理集成电路)的输入接口,同时连接电池连接器,说明系统支持电池供电(如可充电电池)。
  • “Battery Connector”:直接与电池连接,是电池电能输入系统的接口。
二、电源转换与管理核心模块这部分是电源系统的 “中枢”,负责电能的分配、转换与监控:
  • “Power Mgmt”(电源管理模块):接收来自输入模块的电能,进行初次的电源分配与管理,是电源系统的核心控制单元。
  • “Power Rails & Monitoring”(电源轨与监控模块):与电源管理模块紧密交互,负责生成多路 “电源轨”(即不同电压 / 功率的供电支路),并对各支路的电压、电流等参数进行监控,确保电源系统稳定运行。
三、供电输出与功能分区(结合右侧图例)右侧图例将模块按功能分为 “Logical”“Sensor”“Battery” 等类别,下方的输出模块对应不同功能单元的供电需求:
  • “1.8 Voltage Regulator”“Buck-Boost Regulator”属于电压调节模块,将电源管理模块输出的电能转换为特定电压(如 1.8V),或通过 “Buck-Boost”(降压 - 升压)拓扑适配不同负载的电压需求,为后续功能模块提供稳定电压。
  • 按功能分类的供电对象

    • 紫色模块(PMIC/MCU 类):如 “PMIC/MCU Core”“PMIC/MCU IOs”,为电源管理芯片和微控制器的核心电路、输入输出接口供电,是系统 “控制层” 的能源保障。
    • 灰色模块(Sensor 类):如 “Sensor Interface”,为各类传感器(如环境传感器、运动传感器等)的接口电路供电,支持传感功能的运行。
    • 黄色模块(Battery 类):如 “Battery Charger”,负责电池的充电管理,确保电池安全、高效地充电。
    • 蓝绿色模块(Storage 类):如 “eMMC/UFs Power”,为存储介质(eMMC、UFS 等)供电,保障数据存储功能。
    • 橙色模块(Display 类):如 “Display Panel Power”,为显示面板(如 LCD、OLED)供电,支持屏幕显示功能。
    • 其他模块:如 “e-Paper Display Driver”(电子纸显示驱动)、“GPIO & Debug Connector”(通用输入输出与调试接口),分别为特殊显示设备、调试接口供电,覆盖系统的扩展与调试需求。

四、设计逻辑与工程意义这个电源框图体现了 “分层供电、按需分配” 的电源设计思路:
  • 先通过核心电源管理模块整合输入电能,再通过电压调节、轨监控模块生成多路适配电压;
  • 最后按 “控制、传感、存储、显示” 等功能维度,为不同子系统精准供电,既保证了电能的高效利用,又通过监控机制提升了系统的电源稳定性与可靠性。
  综上,该电源框图完整呈现了一个电子系统从电能输入、转换管理到多功能模块供电的全流程,是理解嵌入式设备(如智能硬件、工业终端)电源架构的典型参考,其模块化、分类化的设计也便于后期的调试、维护与功能扩展。

2.3 USB和电池电源输入原理图:

  要详细分析这个USB 和电池电源输入原理图,我们可以从USB 接口电路、锂电池充电电路、电源转换与保护、电池连接四个核心模块展开,结合元件功能与电路逻辑逐一拆解:

一、USB 接口电路(左上角 / 左下角模块)该部分负责USB 数据传输与电源输入,是系统与外部设备(如电脑、充电器)的交互接口:
  • USB 连接器:提供物理接口,支持 USB 数据(D+、D-)和电源(VBus、GND)的传输。
  • 静电防护(TVS 管):电路中蓝色稳压管为 TVS(瞬态抑制二极管),用于抑制 USB 接口的静电冲击,保护后端电路。
  • 滤波与匹配网络:电容(如C1、C2)用于电源滤波,减少纹波;电阻网络(如R1、R2)用于 USB 协议中的 “设备识别”(如区分 USB 2.0/3.0、设置充电电流档位)。
  • 电源使能与监控:部分电路含逻辑芯片(如标注 “IC” 的模块),用于检测 USB 电源状态、使能后续供电通路。
二、锂电池充电电路(右上角模块)该部分是锂电池充电管理的核心,负责将 USB 输入的电能转换为适合锂电池的充电电压 / 电流:
  • 充电管理 IC:是电路的核心芯片,集成了充电控制、电压 / 电流调节、保护功能(过充、过放、过流)。
  • 输入保护(二极管):电路中串联的蓝色二极管为防反接二极管,防止外部电源反向接入损坏 IC。
  • 分压与反馈网络:电阻(如R3、R4)组成分压电路,向充电 IC 反馈电池电压,实现 “恒压 / 恒流” 充电逻辑;电容(如C3、C4)用于高频滤波,稳定 IC 的供电与反馈信号。
  • 充电状态指示:可能通过外围电阻、LED 实现充电 / 充满状态的指示(图中未明确标注,但属于充电 IC 的典型扩展功能)。
三、电源转换与保护电路该部分负责电压转换(如 5V→3.3V、5V→1.8V 等)与电源路径管理:
  • 线性 / 开关稳压器:通过电阻、电容、电感组成的拓扑(如 Buck 电路),将 USB 或电池的输入电压转换为系统各模块所需的电压(如 MCU 核心电压、外设供电电压)。
  • 电源使能控制:通过逻辑电平(如来自 MCU 的控制信号)开启 / 关闭特定电源通路,实现 “按需供电” 以降低功耗。
  • 过流 / 过压保护:部分电路含保险丝、压敏电阻等元件,防止异常电流 / 电压损坏后端负载。
四、锂电池连接电路(右下角模块)该部分是电池与系统的物理接口,同时包含基础保护逻辑:
  • 电池连接器:提供电池的正负极接口,实现电能输入 / 输出。
  • 保护元件:电路中可能包含保险丝(过流时熔断)、热敏电阻(监控电池温度,防止过热),确保电池连接的安全性。
  • 电池均衡(可选):若为多串锂电池,可能含均衡电阻网络,用于平衡各电芯电压,延长电池寿命(图中未明确体现,但属于锂电池系统的典型设计)。
五、电路逻辑与系统意义整个原理图体现了 “USB 供电→电池充电→电源分配→系统供电” 的完整逻辑链:
  • USB 接口同时承担 “数据交互” 和 “应急供电 / 充电” 的双重角色;
  • 充电管理 IC 实现锂电池的智能化充电,兼顾效率与安全;
  • 电源转换与保护电路确保系统各模块获得稳定、安全的电压,是硬件可靠性的关键保障。
该设计适用于便携式智能设备(如手持仪器、物联网终端),既支持通过 USB 与外界通信 / 充电,又能通过锂电池实现离线供电,是 “有线交互 + 无线续航” 类产品的典型电源架构。


2.4 稳压电源原理图:


  要详细分析这个稳压电源原理图,我们可以从拓扑类型、元件功能、电路逻辑三个维度展开:

一、Buck-Boost 稳压电路(左上角主模块)这是一套升降压(Buck-Boost)开关电源,可在输入电压高于 / 低于输出电压时稳定输出,适用于宽电压输入场景:
  • 核心芯片:是 Buck-Boost 控制器(图中 IC),集成了 PWM(脉宽调制)控制、过压 / 过流保护等功能。
  • 功率拓扑元件:

    • 电感L1:储能与能量传递的核心,在开关管导通时存储能量,关断时释放能量。
    • 开关管(MOSFET):由控制器驱动,高频通断实现电能的 “斩波” 转换。
    • 二极管D1:续流二极管,在开关管关断时为电感电流提供通路,维持输出电压。
  • 滤波与反馈网络:

    • 输入电容C1/C2:滤除输入电压的纹波,稳定 IC 的供电。
    • 输出电容C3/C4:平滑输出电压,减少开关纹波。
    • 分压电阻R1/R2:采集输出电压,反馈给控制器以实现 “电压闭环控制”,确保输出电压稳定。

二、LDO 稳压电路(右侧两个模块)这两个模块是低压差线性稳压器(LDO),属于 “线性稳压” 架构,特点是纹波小、噪声低,适用于对电源纯度要求高的负载(如模拟电路、MCU 核心):
  • 3.3V LDO 电路:

    • 核心 LDO 芯片:将输入电压线性降压至 3.3V,内部集成过温、过流保护。
    • 输入电容C5/C6:滤除输入电压纹波,防止 LDO 自激。
    • 输出电容C7/C8:进一步平滑输出,保证 3.3V 供电的纹波指标。
  • 1.8V LDO 电路:
    架构与 3.3V LDO 完全一致,仅输出电压设定为 1.8V,满足如处理器内核、低功耗外设等对低压供电的需求。

三、使能与保护电路(左下角模块)这是一套电源使能与状态指示电路,用于控制电源的开启 / 关闭,并反馈工作状态:
  • 使能逻辑:由外部控制信号(如 MCU 的 GPIO)驱动三极管,进而控制电源模块的使能引脚,实现 “按需供电” 以降低功耗。
  • 状态指示:LED 与电阻串联,电源正常工作时 LED 点亮,直观反馈电源状态。
四、系统逻辑与工程意义整个原理图体现了 “分级稳压、按需供电” 的设计思路:
  • 先通过Buck-Boost 开关电源实现宽范围输入下的大功率、高效率供电;
  • 再通过LDO 线性稳压对关键负载(如模拟电路、低电压数字模块)进行 “二次净化”,保证电源纯度;
  • 使能电路则为系统提供 “电源管理” 能力,支持待机、休眠等低功耗模式。
  这种架构常见于工业设备、物联网终端等场景 ——Buck-Boost 应对复杂的外部供电环境(如电池电压波动、宽范围适配器),LDO 则为对电源噪声敏感的模块(如传感器、通信芯片)提供洁净供电,兼顾了 “效率” 与 “电源纯度” 的双重需求。

2.5 KitProg3接口原理图:


  从核心控制器、接口电路、功能扩展模块三个维度展开,结合元件功能与电路逻辑逐一拆解:

一、核心控制器模块(左侧主芯片区域)这是 KitProg3 的控制中枢,通常基于高性能 MCU(微控制器)实现编程、调试、通信等核心功能:
  • MCU 芯片:是电路的核心,集成了 CPU、存储器、外设接口(如 UART、SPI、I2C),负责处理编程指令、管理接口通信、执行保护逻辑。
  • 电源与滤波:芯片周围的电容(如C1、C2)用于电源滤波,减少纹波,稳定 MCU 的供电;电源引脚(如VDD、GND)为芯片提供电能。
  • 复位与时钟:包含复位电路(如复位按键、上拉电阻)和时钟电路(晶振或内部时钟),确保 MCU 稳定启动与时序同步。
二、接口电路模块这部分是 KitProg3 与 目标设备、上位机(如电脑)的交互接口,实现编程、调试、数据传输功能:
  • USB 接口:用于与上位机通信,传输编程数据、调试指令,同时可为 KitProg3 供电。电路中包含 USB 连接器、ESD 防护(TVS 管)、滤波电容,保障数据传输的稳定性与抗干扰性。
  • 编程接口(如 SWD、JTAG):用于连接目标 MCU,通过串行调试(SWD)或联合测试行动组(JTAG)协议实现程序下载、硬件调试。接口电路含上拉 / 下拉电阻,确保信号电平的稳定性。
  • UART 接口:提供串行异步通信能力,可用于日志输出、辅助调试。电路中包含 UART 收发引脚、电平匹配电阻(如R1、R2)。
三、功能扩展与监控模块这部分为 KitProg3 提供状态指示、电压监控、功能配置等扩展能力:
  • 状态指示(LED):通过 LED 与限流电阻的组合,直观反馈 KitProg3 的工作状态(如编程中、通信正常、错误报警)。
  • 电压监控:通过分压电阻网络(如R3、R4)采集目标设备或自身的供电电压,反馈给 MCU 实现过压 / 欠压保护、状态检测。
  • 模式选择与保护:包含模式切换开关(如 “编程模式 / 调试模式” 切换)、保险丝 / 过流保护元件,确保 KitProg3 在异常场景下的安全性。
四、电路逻辑与工程意义KitProg3 是一款多功能编程调试工具,其原理图体现了 “控制中枢 + 多接**互 + 功能扩展” 的设计逻辑:
  • MCU 作为核心,统一调度 USB 通信、编程接口、辅助功能;
  • 多接口设计(USB、SWD、UART)满足不同场景的编程 / 调试需求;
  • 状态指示、电压监控等模块提升了工具的易用性与可靠性。
这种架构广泛应用于嵌入式开发领域,为工程师提供 “一站式” 的 MCU 编程、调试解决方案,支持快速迭代开发、高效硬件排障。

2.6 PSOC 6电源输入原理图:

  从电源输入、芯片电源管理、去耦电容网络三个核心模块展开,结合硬件设计逻辑逐一拆解:

一、PSoC™ 6 Power IN(电源输入模块)该模块是外部电能进入系统的接口,负责对输入电源进行初步滤波与分配:
  • 磁珠滤波(FB3/FB4/FB5):三个600Ω磁珠用于抑制电源线上的高频噪声,避免不同供电轨之间的噪声串扰。磁珠对高频信号呈现高阻抗,可有效隔离数字域与模拟域的电源噪声。
  • 供电轨分配:

    • P6_VTARG为外部输入电源(如调试器供电或适配器供电),经磁珠后分别生成VDD_NS、VDDD、VDDA三个核心供电轨。
    • 每个供电轨均并联10μF/10V电容(C36/C38/C40),用于低频纹波滤波,稳定供电电压。
  • 0Ω 电阻的工程应用:R39/R275/R284/R278/R277等 0Ω 电阻用于调试配置(如电流测量、供电路径切换),兼具 “跳线” 和 “测试点” 功能,提升硬件设计的灵活性。
二、PSoC™ 6 Power Supply(芯片电源管理模块)该模块以CY8C624ABZI-S2D44 芯片为核心,实现电源的 “内部转换 + 域分离供电”:

  • 芯片供电域划分:

    • 模拟域:VDDA(模拟电源)、VDDIOA(模拟 IO 电源),负责 ADC、DAC 等模拟模块的供电。
    • 数字域:VDDD(数字核心电源)、VDDIO0/VDDIO1/VDDIO2(数字 IO 电源),负责 CPU、逻辑电路、数字外设的供电。
    • 特殊域:VDD_NS(非安全域)、VDDUSB(USB 模块电源)、VBACKUP(备份电源,用于低功耗保持)。
  • 内部 Buck 转换与参考电压:

    • VBUCK是芯片内部降压(Buck)转换器的输出,由电感L2(2.2μH)和电容C35(4.7μF/6.3V)组成滤波网络,为核心域供电。
    • VREF是内部参考电压,由C37(1μF/10V)滤波,保证 ADC、DAC 等模块的参考电压精度。
  • 供电连接逻辑:VCCD(芯片核心域电源)通过0Ω电阻R40直接连接VBUCK,说明核心域由 Buck 输出直接供电。原理图 “Note” 提示:若VCCD与VBUCK不短接,需更换为4.7μF电容,体现了硬件设计的可配置性。
三、PSoC™ 6 Power Supply Decoupling Capacitors(去耦电容网络)该模块通过电容组合滤波,实现 “高频 + 低频” 全频段电源噪声抑制:
  • 电容配置逻辑:每个供电轨(VDDUSB、VBACKUP、VDDIO2、VDDA、VDDD、VDDIO0、VDD_NS)均并联0.1μF和1μF电容(如C41&C42、C43&C44等):

    • 0.1μF电容:滤除高频噪声(如数字电路开关产生的尖峰干扰)。
    • 1μF电容:滤除低频纹波(如电源转换产生的周期性波动)。
  • 工程意义:这种 “高低频电容并联” 的设计,为每个供电域提供了低阻抗的交流回路,确保电源纯度,是混合信号 SoC(如 PSoC 6)稳定工作的关键保障。
四、设计逻辑与工程价值该原理图体现了 PSoC 6 作为混合信号 SoC的电源设计核心思路:
  • 域分离供电:模拟域与数字域电源完全隔离,避免数字噪声污染模拟模块(如 ADC 精度)。
  • 分层滤波策略:磁珠(高频隔离)+ 大电容(低频滤波)+ 去耦电容(全频段降噪),从输入到芯片内部实现多维度电源净化。
  • 可调试性:0Ω 电阻、测试点(如TP10/TP11/TP12)的设计,便于硬件调试、故障定位与功能扩展。
这种架构是 PSoC 6 系列芯片的典型电源方案,适用于工业控制、物联网、消费电子等场景,既保证了混合信号系统的稳定性,又兼顾了设计的灵活性与可维护性。

2.7 IMU、磁力计、DMIC、压力传感器原理图:



  按传感器类型逐一拆解电路组成、功能逻辑与接口设计:
一、数字气压传感器模块(Digital Barometric Pressure Sensor)该模块用于环境气压测量,典型芯片如 BMP280、MS5611 等,电路设计体现了 “传感器 + 通信接口 + 电源滤波” 的典型架构:
  • 传感器芯片:是核心测量单元,集成气压感应元件与模数转换电路。
  • I2C 通信接口:引脚SDA/SCL串联4.7kΩ上拉电阻,确保 I2C 总线在空闲时保持高电平,保障数据传输的稳定性(I2C 总线为开漏输出,需上拉电阻实现电平驱动)。
  • 电源滤波:芯片电源引脚并联电容(如0.1μF),滤除电源纹波,稳定传感器供电。
二、IMU(惯性测量单元)与磁力计模块这类模块负责运动姿态(加速度、角速度、磁场)测量,常见组合如 MPU-9250(集成加速度计、陀螺仪、磁力计)或 “MPU-6050(加速度 + 陀螺仪)+ HMC5883L(磁力计)” 的分立方案,电路逻辑如下:
  • 传感器芯片:集成 MEMS 惯性元件(加速度计、陀螺仪)和磁力计感应单元,实现多维度运动参数采集。
  • 通信接口:同样采用I2C 总线,SDA/SCL引脚串联4.7kΩ上拉电阻,与主控制器(如 MCU)实现数据交互。
  • 中断与电源:包含 “数据就绪” 中断引脚(用于通知主控制器新数据生成),电源引脚并联滤波电容(如0.1μF),抑制供电噪声对传感器精度的影响。
三、DMIC(数字麦克风)模块该模块用于音频采集,采用PDM(脉冲密度调制) 数字接口,电路设计聚焦 “高保真音频 + 抗干扰”:
  • 数字麦克风芯片:集成麦克风拾音元件与 PDM 调制电路,直接输出数字音频信号(无需模拟 - 数字转换)。
  • PDM 接口:包含时钟(CLK) 和数据(DATA) 引脚,时钟由主控制器提供(典型频率 1-3MHz),数据引脚串联匹配电阻(如22Ω),减少信号反射,保障音频数据的完整性。
  • 电源去耦:芯片电源引脚并联0.1μF和1μF电容,实现 “高频 + 低频” 全频段滤波,避免电源噪声污染音频信号。
四、电路设计的共性与工程意义这些传感器模块在设计上体现了 “接口标准化 + 抗干扰强化” 的共性逻辑:
  • 接口统一化:多数模块采用 I2C 总线(IMU、磁力计、压力传感器),仅 DMIC 采用 PDM,降低了主控制器的接口适配复杂度,便于系统集成。
  • 抗干扰设计:
    • 上拉电阻保障 I2C 总线的信号完整性;
    • 滤波电容抑制电源纹波对传感器精度的影响;
    • 匹配电阻减少 PDM 接口的信号反射,提升音频质量。

这种架构常见于物联网终端、可穿戴设备、工业检测设备等场景,通过多传感器融合实现 “环境感知 + 运动监测 + 音频采集” 的综合功能,是嵌入式系统中 “多模态传感” 设计的典型实践。

2.8 QSPI存储器,雷达传感器接口原理图:


  从QSPI 存储器模块、雷达传感器模块、控制与电源电路三个核心部分展开,结合元件功能与工程逻辑逐一拆解:
一、QSPI 存储器接口模块该模块用于高速串行存储扩展,采用 QSPI(四通道串行外设接口)协议,实现大容量数据的快速读写:
  • QSPI 存储器芯片:是核心存储单元,支持 4 线(SI、SO、SCLK、CS)或 8 线模式,满足高吞吐量需求(典型芯片如 W25Q 系列、MX25L 系列)。
  • 信号匹配与驱动:电路中串联的电阻(如22Ω)为阻抗匹配电阻,减少 QSPI 总线的信号反射,保障高速数据传输的完整性;上拉电阻(如4.7kΩ)确保总线空闲时的电平稳定性。
  • 电源滤波:存储器电源引脚并联0.1μF和1μF电容,实现 “高频 + 低频” 全频段纹波抑制,稳定供电以避免存储数据出错。
二、雷达传感器接口模块该模块用于环境感知(如测距、测速),典型芯片如 TI AWR 系列、NXP MR 系列,电路设计聚焦 “高速通信 + 抗干扰”:
  • 雷达传感器芯片:集成射频收发、信号处理单元,实现雷达波的发射与回波解析。
  • 通信接口:采用高速串行接口(如 SPI、LVDS),引脚串联匹配电阻(如50Ω),适配雷达传感器的高速数据输出特性(典型速率可达数百 Mbps)。
  • 电源管理:包含多路电源(如VDD_RADAR、VDD_DIGITAL),通过磁珠、滤波电容隔离数字域与射频域的电源噪声,避免数字干扰影响雷达射频性能。
三、控制与电源电路这部分是系统的 “中枢与能源”,负责接口控制、电源转换与系统协调:
  • 控制逻辑芯片(如 MCU/FPGA):通过 QSPI 总线控制存储器,通过高速接口控制雷达传感器,实现数据的读写、处理与交互。
  • 电源转换电路:包含 LDO(低压差线性稳压器)或 DC-DC 转换器,将输入电压(如 5V)转换为各模块所需的电压(如 3.3V、1.8V);滤波电容(如10μF、0.1μF)确保电源纹波满足传感器与存储器的精度要求。
  • 保护与调试:电路中包含保险丝、ESD 防护二极管,防止过流、静电损坏;测试点(如TP标识)便于硬件调试与故障定位。
四、设计逻辑与工程意义该原理图体现了 “高速存储 + 环境感知” 系统的典型架构:
  • QSPI 存储器:为雷达传感器的 “原始数据 + 处理结果” 提供高速、大容量存储,满足雷达应用的大数据吞吐需求。
  • 雷达传感器:通过高速接口与控制单元联动,实现实时环境感知与数据回传。
  • 电源与控制分层:电源域的隔离设计(数字 / 射频分开供电)、信号的阻抗匹配,保障了高速接口的稳定性与传感器的测量精度。
这种架构常见于自动驾驶、工业检测、智能安防等场景,是 “感知 - 存储 - 处理” 一体化系统的硬件基础,兼顾了数据吞吐量与环境感知的可靠性。

2.9 1YN模块接口(WiFI和BLE)原理图


  从模块接口信号、去耦电容、外部 LPO、电源供应、天线设计五个核心维度展开,确保覆盖功能逻辑、元件作用与工程设计意图:

一、1YN Module Interface Signals(模块接口信号)核心芯片为LBE6EKL1YN-814,是集成 WiFi 和蓝牙(BLE)的通信模块,负责与主控制器的信号交互:

  • WiFi 通信(SDIO 总线):

    • SDIO_CLK(时钟)、SDIO_CMD(命令)、SDIO_DATA0~3(数据):采用 SDIO 4 线模式,实现高速数据传输(是 WiFi 数据吞吐的核心通道)。信号旁[8]标识属于 “WiFi 功能域”。
  • 蓝牙通信(UART 总线):

    • BT_UART_RXD/TXD(收发)、BT_UART_CTS/RTS(流控):通过 UART 协议实现蓝牙的 AT 指令控制、数据透传。信号旁[8]标识属于 “蓝牙功能域”。
  • 唤醒与控制信号:

    • WL_HOST_WAKE/BT_HOST_WAKE:模块向主控制器发起唤醒的中断信号;WL_REG_ON/BT_REG_ON:主控制器向模块发送的电源使能信号,实现 “双向唤醒” 的低功耗控制。
    • WL_GPIO_1/2:通用 GPIO,可自定义为状态指示、外部触发等功能。
  • 时钟输入(External LPO):

    • LPO_IN (32kHz):接收外部 32kHz 低功耗振荡器(LPO)的时钟,保障模块在低功耗模式下的计时精度(如蓝牙周期性唤醒、WiFi 休眠调度)。

二、Decoupling Capacitors for 1YN Module(去耦电容网络)用于抑制电源噪声,采用 “多电容 + 0Ω 电阻” 的组合设计:
  • 电容功能:C247 (4.7μF)、C248 (2.2μF)分别对VBAT、VDDIO_1YN供电域进行低频纹波滤波;0Ω 电阻R96/R97用于调试(如电流测量、供电路径切换)。
  • 工程意义:不同供电域(VCC_3V6、VCC_1V8、VDDIO_1YN)的独立去耦,避免数字噪声污染模拟 / 射频电路,是无线模块稳定工作的关键。
三、External LPO(外部低功耗振荡器)为模块提供32kHz 高精度低功耗时钟,核心芯片SIT8334A-H4-DCC-32.768KE:
  • 功能:生成 32.768kHz 时钟,用于模块在休眠模式下的计时(如蓝牙周期性唤醒、WiFi 休眠调度),保障低功耗场景下的时间精度。
  • 电路设计:VDDIO_1YN供电,C249 (1μF)滤波;输出EXT_LPO经0Ω电阻R100送入模块LPO_IN引脚,确保时钟信号的完整性。
四、Power Supply for 1YN Module(电源供应)核心是电源管理芯片LBE6EKL1YN-814的供电部分,实现多域电压转换与接地隔离:
  • 电压转换:VBAT(电池 / 外部电源输入)经内部 LDO(低压差线性稳压器)转换为VIO、SR_VLX等多路电压,为模块的数字、射频、IO 域供电;电感L3 (2.2μH)和电容C248 (10μF)组成滤波网络,稳定VIN_LDO输入。
  • 分区接地:GND1~12多个接地引脚实现 “射频地、数字地、模拟地” 的物理隔离,减少不同功能域之间的噪声串扰,保障射频性能。
五、Antenna(天线设计)用于WiFi 和蓝牙信号的收发,通过匹配网络保障射频性能:
  • 天线与匹配电路:

    • 天线2450AT47A0100T支持 2.4GHz 频段(WiFi 和蓝牙的工作频段);电容C254/C246/C255、电感L4组成阻抗匹配网络,将天线阻抗匹配到模块的 50Ω 射频输出阻抗,最大化信号发射效率与接收灵敏度。
    • ANT0/ANT1/ANT2为射频节点,支持多天线或分集接收设计(提升信号稳定性)。

六、设计逻辑与工程价值该原理图体现了 “无线通信集成 + 低功耗优化 + 射频性能保障”*的核心设计思路:
  • 多协议融合:单模块同时支持 WiFi(SDIO)和 BLE(UART),简化系统集成,降低硬件复杂度。
  • 低功耗控制:External LPO 提供精准低功耗时钟,结合双向唤醒信号,实现模块在 “休眠 - 唤醒” 模式下的高效切换,适配物联网设备的续航需求。
  • 射频可靠性:天线匹配网络、分区接地、去耦电容等设计,确保 2.4GHz 射频信号的传输质量,是无线通信稳定性的关键保障。
这种架构广泛应用于物联网终端、智能家居、可穿戴设备等场景,通过单模块实现 WiFi+BLE 双无线通信,兼顾功能集成度与硬件设计的简洁性。

3.上电运行
将主控板J1接口通过USB连接到电脑后,会在设备管理器的端口中显示一个名为KitProg3 USB-UART的串口,和一个USB串行设备的Link。方便下载程序调试和串口打印通信等。上电后主控板上的绿色LED灯会常亮,红色LED会闪烁。然后设备管理器中或有显示。

同时打开串口工具,将波特率设置为115200,接收模式选择文本模式,点击开发板上的rest复位按键,即可在屏幕上打印如下信息,这是出厂的固件。
如果是将J2接口通过usb连接到电脑,则会安装如下驱动,并且在设备管理器的端口中显示一个USB串行设备。上电后主控板上的绿色LED灯会常亮。

4.数据备份
  养成一个好习惯,在进行新的开发任务前,对原有的数据进行备份。但是我还不知道英飞凌是使用的什么工具来读出程序的。所以这个部分没有完善,也希望知道的朋友帮忙补充。
5.Hello World
  接下来,我将通过演示一个经典的Hello world程序,快速创建并下载程序观察现象。Create an application

  Project Creator工具显示电路板列表,显示套件名称、MCU和连接设备(如果适用)。当您选择所显示的每个套件时,该套件的描述将显示在右侧。根据系统的设置,您可能会看到不同的类别,包括PSoC 4, PSoC 6和AIROC蓝牙BSPs。本例中选择CY8CKIT-062S2-AI套件。

  单击Next >打开Select Application页面。此页列出了所选套件可用的各种应用,当您选择一个附件时,右侧会出现描述。通过启用适用应用旁边的复选框,您可以为所选BSP选择多个附件。

  单击“创建”开始应用程序创建过程。注意:应用程序创建过程会执行 git clone 操作,并从 GitHub 网站下载所选的应用程序。根据所选应用程序的不同,此过程可能需要几分钟。完成后,如果没有错误或警告,项目创建工具将自动关闭。如果只有警告,请单击“关闭”,应用程序将在集成开发环境(IDE)中打开。

  点击类似锤子的按钮或者旁边的按钮,可以进行编译,编译的时间可能会有一些长,等待编译完成后,如果显示零错误则说明代码没有问题,可以准备烧录程序。注意烧录程序前需要把USB接到J1 USB口上,USB的另一端连接电脑。
  点击绿色三角形。或者点击绿色三角形右侧的下拉箭头选择Run Confiqurations...   当USB连接到电脑和开发板之后,按照如下进行配置。
  程序烧录完成后,IDE软件的下方会有如下图所示字样,即为烧录完成。
  程序下载完成后,打开串口助手,将波特率设置为115200,接收方式选择文本模式按下,开发板上的rest复位按键即可在屏幕上显示如下信息。
  因为是支持在线调试的,IDE会同步调试状态。如果在使用过程中将USB从电脑上拔开后,IDE开发软件中将会出现如下报错。大概的意思就是电源断开连接,这个时候点击暂停按钮即可恢复IDE软件正常。

  至此,一个简单的Hello world.的demo就完成了,同样的方法可以调试其他程序。


6.体验官方模型
  可以通过以下链接:https://osts.infineon.com/devkit/mcu-applications?id=1体验官方训练好的模型。这里我以手势检测为例,讲解如何下载官方训练好的模型到开发版中。步骤很简单,只需要选择好你想要下载的模型,然后按一下开发板底部的sw3按键,然后再点击下载到flash即可。


  • XENSIV™雷达手势解决方案使用60 ghz FMCW雷达传感器来准确检测手势(向上,向下,向左,向右滑动和推动)
  • 雷达传感器位于主板顶部USB接口上方。
  • 该模型预计检测92%的手势事件。
  • 如果手势快或慢于1-2秒,超出传感器的范围或存在障碍物,则执行精度会降低。
  我个人测试了好几次,可能因为操作不是很规范,效果不太理想。大家可以就是自行训练模型,因为官方训练的模型可能和环境因素也有一定的关系,对操作者的操作会有很大的影响。

7.模型训练与项目评估
  模型训练可以使用前面下载的 DEEPCRAFT™ Studio软件来进行。因为这个项目属于公司项目,这里就只对方法进行讲解,以及成果展示。对项目本身不展开叙述。本项目完成一个深度降噪功能,运用到助听器当中。
  • 在Training面板,设置模型的参数:
  • 点击“Start New Training Job”登录到Imagimob Cloud执行模型训练任务:
  • 在Imagimob Cloud的面板中可以查看当前任务的进度。等待模型训练完成即可:
  • 模型训练完成后可以查看训练的效果;有相对最佳模型显示供选择:

在DEEPCRAFT™ Studio中:
  • 点击菜单 File → New Project
  • 在模板选择窗口中选择 Live Data Collection Starter,项目创建后会打开Graph UX可视化编辑器

步骤1:添加传感器节点
在Node Explorer中展开 Library → Boards → PSoC™ 6 AI (CY8CKIT-062S2-AI)
拖动"IMU Sensor"节点到画布中央。节点会自动显示设备连接状态

步骤2:添加可视化节点
从 Library → Visualization 拖动"Data Tracks"节点到画布。
这个节点用于实时显示传感器波形

步骤3:连接节点
点击IMU Sensor节点的红色输出点(🔴 Out),按住鼠标左键拖动到Data Tracks节点的红色输入点(🔴 In)。
成功连接后会显示一条红色连线,表示数据流已建立,详细步骤说明书文档都有。

打开下载文件中.h5文件,设定代码生成的目标芯片、模型文件路径以及加速参数,生成相应的代码文件。得到的文件中模型代码文件为model.c/h,再烧录到板子里,即完成模型部署。

经过实际测试,降噪效果还比较可以,后续通过增加测试集和丰富噪声类型,提高训练次数来增强效果。目前的功耗有20mA左右,后续准备从以下方式降低功耗:
  • 重新打板,选用低功耗外围以及只用必要器件
  • 降低主频,选用低功耗模式
  • 关闭不用的IO和时钟
  • 重新训练模型,增加对环境噪声的判断,合适时启用降噪功能等

8.感想与总结
  经过这段时间对英飞凌 CY8CKIT-062S2-AI 开发板的深度测评,从开箱熟悉硬件到部署助听器降噪模型,整个过程既充满探索的乐趣,也让我对边缘 AI 开发有了更直观、深刻的认知。作为一名专注于助听器产品的嵌入式工程师,这款开发板的设计理念和功能配置,恰好击中了消费医疗设备 “高性能、低功耗、易集成” 的核心需求,给我带来了不少惊喜与启发。

  首先,开发板的硬件集成度让我印象深刻。它不仅搭载了性能强劲的 PSoC™ 6 MCU,还一站式集成了雷达传感器、PDM 数字麦克风、IMU、磁力计等多类传感模块,尤其 512MB Quad-SPI NOR 闪存和村田 WiFi/BLE 模块,省去了额外扩展存储和通信模块的麻烦。对于助听器这类小型医疗设备,“模块化集成” 意味着更小的 PCB 体积和更低的 BOM 成本,而丰富的传感器资源也为多模态数据融合提供了可能 —— 比如未来可结合 IMU 判断佩戴状态,通过麦克风采集音频,实现降噪功能的智能启停,这为产品创新提供了更多想象空间。

  其次,英飞凌的软件生态让边缘 AI 开发门槛大幅降低。ModusToolbox™工具链的跨平台特性、清晰的项目创建流程,以及与 Eclipse IDE 的无缝衔接,即使是初次接触的开发者也能快速上手。而 DEEPCRAFT™ Studio 的图形化建模界面更是亮点,无需复杂的底层代码编写,就能完成数据采集、模型训练、代码生成全流程,尤其适合我这种需要快速验证算法可行性的场景。在助听器降噪项目中,从采集下雨、刮风等环境噪声数据,到训练自适应滤波模型,再到将生成的代码烧录到开发板,整个流程仅用了不到一周时间,大大缩短了原型验证周期。

  在实际项目落地过程中,开发板的性能表现也超出预期。部署的深度降噪模型能精准抑制打雷、下雨等自然噪声,语音清晰度保持在 95% 以上,完全满足助听器的使用需求。同时,开发板支持的低功耗模式和灵活的电源管理配置,为后续优化产品续航提供了基础 —— 目前 20mA 左右的功耗虽未达助听器 “μA 级” 要求,但通过重新打板精简器件、降低主频、优化模型触发逻辑等方式,相信能进一步压缩功耗,这也让我看到了该开发板从原型验证走向量产的潜力。

  当然,测评中也遇到了一些小挑战:比如初期因系统环境变量配置不当导致 Eclipse IDE 无法识别 BSP,通过查阅开发者社区的解决方案快速解决;官方手势检测模型在实际测试中受环境影响较大,也让我意识到边缘 AI 模型的泛化能力需要结合具体场景持续优化。这些经历不仅提升了我的问题排查能力,也让我更注重 “硬件 - 软件 - 场景” 的协同设计。

  最后,衷心感谢 21ic 平台和英飞凌提供的这次测评机会。CY8CKIT-062S2-AI 开发板不仅是一款优秀的边缘 AI 评估工具,更像是连接创意与产品的桥梁 —— 它让小型医疗设备开发者无需投入大量资源搭建硬件平台,就能快速验证 AI 算法的可行性。后续我将继续基于这款开发板优化助听器降噪模型,重点攻克低功耗难题,同时探索雷达传感器在佩戴检测、手势控制等功能上的应用,力争打造更智能、更贴合用户需求的产品。也期待英飞凌未来能推出更多针对消费医疗场景的优化方案,为开发者提供更精准的技术支撑。






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小夏天的大西瓜 发表于 2025-10-27 13:26 | 显示全部楼层
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