PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是现代电子设备制造的核心环节，它将空的PCB裸板转变为具备特定功能的电路模块。了解其基本流程和关键要点，对于电子产品的设计、生产和质量控制都至关重要。
一、核心工序：SMT与THT
PCBA加工主要包含两大工艺：表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）。
1.SMT（表面贴装技术）：这是当前的主流工艺，主要针对无引脚或短引脚的贴片元件。其基本流程如下：
锡膏印刷：通过钢网，将锡膏精准地漏印到PCB的焊盘上。
元件贴装：使用贴片机，将SMC/SMD（表面贴装元件/器件）高速高精度地放置到锡膏上。
回流焊接：PCB通过回流焊炉，经过预热、恒温、回流和冷却四个温区，锡膏熔化再凝固，从而将元件牢固地焊接在焊盘上。
2.THT（通孔插装技术）：主要用于有耐插拔、高功率或高可靠性要求的带引脚元件。其流程相对简单：将元件引脚插入PCB的导通孔中，然后在背面通过波峰焊或手工焊接进行固定。
二、关键物料与文件
PCB（裸板）：提供电路连接和机械支撑的基板。
电子元器件：包括电阻、电容、芯片等，是电路功能实现的基础。
锡膏与助焊剂：焊接过程中的关键辅料，直接影响焊接质量。
BOM（物料清单）：列出所有需要贴装的元件编号、规格和位号。
Gerber文件：包含各层线路、阻焊、丝印等信息的标准PCB制造文件。
坐标文件：为贴片机提供每个元件在PCB上的精确中心位置。
三、质量控制要点
PCBA加工的质量贯穿始终。锡膏印刷的厚度与精度、贴片的对位准确性、回流焊的炉温曲线设置是SMT质量的三大关键控制点。焊接完成后，通常还需要进行AOI（自动光学检测）和ICT（在线测试）等功能测试，以确保产品良率。
总之，PCBA是一个涉及材料、设备、工艺和管理的复杂系统工程。深入理解其基本知识，是实现高效、高质电子产品制造的重要前提。
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