当升科技全固态电池材料实现 20 吨级供货的消息，让超薄铜箔突然成为产业链焦点 —— 其超高镍材料需通过三维集流体实现离子高效传导，而 30μm 以下的超薄铜箔正是核心载体。这一技术关联，正重塑电子制造行业的需求格局。
固态电池对铜箔的要求已进入 “微米级时代”：当升科技的富锂锰基材料需搭配网状三维铜箔作为集流体，才能将固 - 固界面阻抗降低 60%。德福科技的 30μm 超薄铜箔已通过验证，其厚度均匀性控制在 ±1μm，可适配硫化物电解质体系的浸润需求。更关键的是，这种铜箔的抗拉强度达 500MPa，能承受锂金属电极的体积膨胀。
目前当升科技的材料已送样赣锋锂电，后者规划 2026 年实现 GWh 级固态电池量产。业内预测，每 GWh 固态电池需消耗超薄铜箔 500 吨，按 2030 年全球产能 500GWh 计算，市场规模将突破 250 亿元。铜冠铜箔等企业已启动万吨级产能建设，这种 “电池材料 - 电子元件” 的协同，正为半导体产业链打开新增长空间。 |
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