EMI整改基本方法

发表于 2025-12-18 21:17

模拟地、数字地、功率地、机壳地分区布局

发表于 2025-12-23 17:46

文件已经下载，准备仔细阅读并应用到我们的产品整改中。

发表于 2026-1-4 07:12

寄生电容和电感会引起信号干扰，注意PCB布局，减少干扰。

发表于 2026-1-6 13:30

使用屏蔽层接PE（保护地）更安全，因为它能提供更稳定的电位保护，避免由于信号地电位波动带来的干扰。

发表于 2026-1-8 14:43

多点接地能减少接地电阻，混合接地适应性强，面接触增加接触面积，均能提升接地效果。

发表于 2026-1-10 19:36

确保IC供电稳定，加去耦电容，短引线减寄生电感。

发表于 2026-1-12 15:40

内容中提到的“磁珠/0Ω，电阻/单点连接”可能是在描述一个电路连接，磁珠可能用于滤波，0Ω电阻可能表示短接或测试点，具体含义需结合实际电路图。

发表于 2026-1-13 21:06

通过检测工具找出高频辐射问题区域，有助于更精准地定位故障点，缩小维修范围。

发表于 2026-1-15 10:33

多点接地能减少干扰，短接地线降低电阻，面接触增大接触面积，提高稳定性。

发表于 2026-1-17 15:43

为了降低干扰，给噪声源加上屏蔽，确保接地连接可靠。

发表于 2026-1-22 23:16

EMI表示电磁干扰，等于EMI加上EMS，意味着设备不仅要减少干扰，还得能抗干扰。

发表于 2026-1-23 13:34

用专用的电磁场扫描设备检测，识别高频辐射源。

发表于 2026-1-27 23:18

通过设计合理的电路布局和屏蔽措施，有效隔离干扰源，增强电路的抗干扰能力。

发表于 2026-1-29 21:39

用传感器监测线缆电流，区分共模或差模干扰，以识别问题所在。

[疑难问答] EMI整改基本方法