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[应用方案] 芯圣MCU的OTA升级方案是否成熟？

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antusheng 发表于 2026-8-16 10:16 | 显示全部楼层
官方只提供底层 IAP/Bootloader 基础，没有直接交付完整开箱即用无线 OTA 成品工程，无线通信协议、分包、重传、安全加密需要开发者自己实现 / 对接模组透传。
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小灵通2018 发表于 2026-9-13 11:39 | 显示全部楼层
底层 IAP 硬件、Bootloader 基础框架成熟，可以量产；但没有开箱即用完整无线 OTA 工程，无线、可靠性、安全逻辑需要自己开发。
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