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[牛人杂谈] SiP封装如何改变BMC设计规则？以NPCM8mnx为例

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robincotton 发表于 2026-5-21 16:05 | 显示全部楼层
这种设计对散热有哪些具体优化？              
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ccook11 发表于 2026-5-21 16:32 | 显示全部楼层
SiP封装中如何解决多芯片互连时的信号串扰问题？
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houjiakai 发表于 2026-5-21 16:58 | 显示全部楼层
为了适应SiP内部多芯片之间的高带宽连接，基板上的布线密度显著增加。设计规则要求线宽/线距可能缩小至 2μm 级别，这对BMC的蚀刻工艺和阻抗控制提出了极高的要求。
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sanfuzi 发表于 2026-5-23 07:47 | 显示全部楼层
SiP封装基板和普通PCB板有什么核心区别？
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