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[牛人杂谈] SiP封装如何改变BMC设计规则？以NPCM8mnx为例

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ccook11 发表于 2026-5-21 16:32 | 显示全部楼层
SiP封装中如何解决多芯片互连时的信号串扰问题？
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houjiakai 发表于 2026-5-21 16:58 | 显示全部楼层
为了适应SiP内部多芯片之间的高带宽连接，基板上的布线密度显著增加。设计规则要求线宽/线距可能缩小至 2μm 级别，这对BMC的蚀刻工艺和阻抗控制提出了极高的要求。
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sanfuzi 发表于 2026-5-23 07:47 | 显示全部楼层
SiP封装基板和普通PCB板有什么核心区别？
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玫瑰凋零日记 发表于 2026-5-26 15:39 | 显示全部楼层
NPCM8mnx 采用 SiP 封装，将 BMC、DDR4、eMMC、电源与被动元件集成于 23×23mm BGA。大幅缩减 PCB 面积约 70%，免除高速布线、电源时序、阻抗匹配、多器件布局等传统 BMC 设计难点。简化层叠、散热与 EMC 设计，降低开发难度与周期，提升系统可靠性与密度。
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