GD32H759使用LQFP176封装时，所有外设同时开启，芯片的典型功耗和峰值功耗大概是多少？是否需要考虑散热片？

发表于 2026-8-18 12:16

查了一下手册，GD32H759在LQFP176封装下，全外设开启时，峰值功耗确实可能超过300mA。若环境温度高，还是建议考虑散热片。

发表于 2026-8-19 13:09

查了手册，LQFP176封装的GD32H759，所有外设开启时，典型功耗约150mA，峰值功耗可能超300mA。若超过200mA，建议散热片。

发表于 2026-8-19 22:22

查了资料，GD32H759典型功耗150mA，峰值300mA，LQFP176封装散热有限，建议加散热片。

发表于 2026-8-20 11:11

查过资料，GD32H759开启所有外设，典型功耗约150mA，峰值300mA，考虑散热片吧，热阻大。

[GD32H7] GD32H759使用LQFP176封装时，所有外设同时开启，芯片的典型功耗和峰值功耗大概是多少？是否需要考虑散热片？