[PSOC Edge] CoolGaN™氮化镓技术在高密度快充设计中具有哪些突出优势?

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中国龙芯CDX 发表于 2026-7-29 13:27 | 显示全部楼层
主要适配小体积、大功率、多口快充的设计需求
OKAKAKO 发表于 2026-7-29 22:25 | 显示全部楼层
小体积、大功率、多口快充
huahuagg 发表于 2026-8-2 09:32 | 显示全部楼层
优势分为器件底层、系统整机、量产可靠性三大板块
小明的同学 发表于 2026-8-4 12:03 | 显示全部楼层
CoolGaN™是英飞凌增强型常关(e-mode)GaN HEMT氮化镓技术,专门适配快充、小型 AC-DC 电源,对比硅 MOS、级联 GaN,从器件特性、系统拓扑、小型化、散热、可靠性形成整套优势,完美解决快充「大功率 + 小体积 + 低发热」痛点
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