[LKS32 软件] 与自研 MCU、栅驱芯片的协同有何系统价值?

[复制链接]
112|23
maudlu 发表于 2026-6-11 22:38 | 显示全部楼层
凌鸥创芯的芯片从底层架构上就是为电机控制场景“自主定义”的,这使得其软硬件配合能达到极高的性能上限
elsaflower 发表于 2026-6-14 10:58 | 显示全部楼层
软件控制库是否支持多类型电机自适应控制?
xinxianshi 发表于 2026-6-21 18:30 | 显示全部楼层
从硬件原生协同、底层时序闭环、全域保护联动、算法硬件加速、统一软件生态五大维度实现软硬件深度适配,最终达成控制响应、效率、EMC、可靠性、开发效率全方位优化。
wanduzi 发表于 2026-7-7 16:37 | 显示全部楼层
二者同步自研、软硬件深度适配,区别于外购芯片拼凑方案,能从性能、成本、可靠性、体积、安全、迭代壁垒六大维度形成系统性优势
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部
0