低功耗超薄NOR 有人用吗

发表于 2026-7-5 12:32

确实有用，我之前做蓝牙模块，选过BGA21球低功耗超薄NOR，注意贴片时用好的钢网和助焊剂，别虚焊。

发表于 2026-7-7 13:13

FranklinUNK 发表于 2026-6-19 16:34
用过BGA21球的，贴片工艺确实讲究，但只要选对厂商，没问题。

现在还有在用吗？主要用在哪些产品上？

发表于 2026-7-7 13:16

Henryko 发表于 2026-7-5 12:32
确实有用，我之前做蓝牙模块，选过BGA21球低功耗超薄NOR，注意贴片时用好的钢网和助焊剂，别虚焊。 ...

现在还有在用吗

发表于 2026-7-7 14:16

用过的，BGA21球封装确实对贴片工艺要求高，建议选有经验的厂商。

发表于 2026-7-14 09:36

低功耗超薄 NOR Flash 有人大量在用，是现在微型电池供电、超薄小型设备刚需主流料

发表于 2026-7-27 17:37

市面上有，主要是应用于对功耗和厚度有严格要求的便携式设备中。