低功耗超薄NOR 有人用吗

发表于 2026-7-5 12:32

确实有用，我之前做蓝牙模块，选过BGA21球低功耗超薄NOR，注意贴片时用好的钢网和助焊剂，别虚焊。

发表于 2026-7-7 13:13

FranklinUNK 发表于 2026-6-19 16:34
用过BGA21球的，贴片工艺确实讲究，但只要选对厂商，没问题。

现在还有在用吗？主要用在哪些产品上？

发表于 2026-7-7 13:16

Henryko 发表于 2026-7-5 12:32
确实有用，我之前做蓝牙模块，选过BGA21球低功耗超薄NOR，注意贴片时用好的钢网和助焊剂，别虚焊。 ...

现在还有在用吗

发表于 2026-7-7 14:16

用过的，BGA21球封装确实对贴片工艺要求高，建议选有经验的厂商。

发表于 2026-7-14 09:36

低功耗超薄 NOR Flash 有人大量在用，是现在微型电池供电、超薄小型设备刚需主流料

发表于 2026-7-27 17:37

市面上有，主要是应用于对功耗和厚度有严格要求的便携式设备中。

发表于 2026-8-3 17:18

有，低功耗超薄NOR常用于便携设备，因其省电、体积小而受欢迎。

发表于 2026-8-13 10:49

市面上有，但应用较少，主要用于对功耗和厚度有特别要求的场合。

发表于 2026-8-12 20:14

贴片确实有难度，选BGA21球的要注意钢网，我之前做项目时就遇到过虚焊问题，得确保焊膏量合适。

发表于 2026-8-13 12:13

确实有在用，BGA21球封装对贴片要求高，但工艺成熟后问题不大。散热要留意，选择散热好的封装。

发表于 2026-8-15 09:58

BGA21球贴片技术要求高，选对厂商就能顺利解决。

发表于 2026-8-14 12:59

用了，但选型要考虑散热和抗摔性。建议选加厚或做缓冲防护。

发表于 2026-8-16 13:00

BGA21球封装贴片难，选经验丰富厂商更可靠。

发表于 2026-8-14 23:04

用过，BGA21球封装的也有，贴片确实有点麻烦，但省空间功耗低，适合电池供电设备。

发表于 2026-8-15 09:35

贴片确实有点考验工艺，选型时得注意厂商的超薄封装技术。我之前做物联网项目，用过低功耗超薄NOR，效果不错。

发表于 2026-8-17 20:56

选BGA21封装的贴片元件得仔细，钢网设计要精确，不然贴片可能会出问题。

发表于 2026-8-17 17:28

确实有用，我之前一个项目用BGA21球封装的，贴片要小心，注意功率和散热。

发表于 2026-8-19 08:29

BGA21封装焊接难度大，需精心设计钢网，控制焊接温度。

发表于 2026-8-18 10:42

贴片工艺确实要求高，我项目里用过BGA21球的，钢网得严格控制间距，注意虚焊问题。

发表于 2026-8-21 11:37

这材料功耗低、体积小，适合微型电池供电设备，很流行。