很多采购和工程师会问，一块PCBA从无到有，中间到底要经过多少道工序。表面上看SMT就是“把料贴在板上再过炉”，但真正走完一遍SMT贴片全流程，涉及的工程环节远比想象中多。从收到Gerber文件到交付一块合格的PCBA，以下按顺序拆开来看。
一、工程资料准备与DFM评审
生产启动前，工程部需要拿到完整的Gerber文件、BOM清单、坐标文件以及特殊工艺说明。这几份资料缺一不可。拿到资料后第一件事是DFM可制造性评审，重点检查焊盘间距是否满足工艺能力、拼板方式是否合理、Mark点位置是否准确、是否有元器件与板边或V-Cut干涉。这个阶段把设计问题拦住，比贴出来再返工成本低得多。
二、钢网制作与锡膏准备
DFM通过后进入钢网制作环节。钢网开孔尺寸、厚度和形状直接决定锡膏印刷质量。常规板子多选用0.10mm-0.13mm厚度不锈钢钢网，细间距器件需要做阶梯钢网或电抛光处理。同步进行的是锡膏选型与回温——锡膏从冷藏柜取出后需自然回温4-6小时，避免结露导致回流焊时锡珠飞溅。
三、锡膏印刷与SPI检测
这是SMT贴片全流程中出问题概率最高的环节。全自动印刷机将锡膏通过钢网印刷到PCB焊盘上，刮刀压力、速度、脱模速度都要匹配板子特性。印刷后由SPI锡膏检测设备对每一块板进行锡膏厚度、面积和体积测量，超出设定公差直接拦截返工，不流入贴片工序。
四、元器件贴装
贴片机按坐标文件将元器件逐颗贴放到PCB对应位置。高速机负责贴装0201、0402等微型阻容器件，泛用机处理IC、连接器、BGA等大尺寸或异形件。贴装精度靠设备校准和定期CPK测试来保证，吸嘴选型不合适会导致抛料率上升，直接影响一次通过率。
五、回流焊接
贴装完成的PCB进入回流焊炉，经过预热、恒温、回流和冷却四个温区。温度曲线要根据锡膏规格、PCB厚度和元器件热容量来设定和验证，关键参数包括升温斜率、峰值温度和液相线以上时间。无铅锡膏峰值温度通常在235℃-245℃，温差控制不好容易造成立碑、虚焊或冷焊。
六、AOI光学检测与返修
炉后AOI是焊接质量的第一道自动检查，通过高速相机扫描每一块PCBA的焊点形态，与标准模板比对识别少锡、连锡、偏移、立碑等缺陷。AOI判定为不良的板子流入人工复审台，由维修人员进行补焊或更换器件，确认修复后重新检测。
七、ICT/FCT功能测试与出货
AOI合格的板子进入ICT在线测试或FCT功能测试环节，验证元器件电气连接是否正确，电路功能是否满足设计要求。测试通过后进行QC外观抽检，确认焊点光洁度、板面洁净度及标识完整性，最终包装出货。
|
|
