2407a的片内程序空间为32kw，而我的程序代码已经达到了近40kw，也就是说从debug文件夹下的.map文件中看到的结果如下：
MEMORY CONFIGURATION
name origin length used attributes fill
-------- -------- --------- -------- ---------- --------
PAGE 0: VECS 00000000 000000040 00000040 RWIX
PROG 00000060 00000ffa0 00009f15 RWIX
PAGE 1: B2 00000060 000000020 00000000 RWIX
B0 00000200 000000100 00000000 RWIX
B1 00000300 000000100 00000000 RWIX
SRAM 00000800 000000800 00000100 RWIX
DATA 00008000 000008000 00001c14 RWIX
我的电路板上扩展了128k*16bit的内存，当我将MP/MC设置为MC模式时，程序空间有64K的RAM可以使用，这是我在调试时的设置，现在我的程序已基本调试完毕，需要将程序固化起来。
首先我试图优化代码，将程序缩小至32K以内，可是效果不明显，无论我怎样优化和设置编译器也无法将代码缩小至32K以内，至此我将程序烧写到2407A片内的FLASH的努力行不通了。
于是我想将程序烧写到片外的串行FLASH芯片M25P16中，该芯片为SPI接口的FLASH，可提供SPI方式的引导，也就是说2407A内部的BOOT ROM 中的程序将会把M25P16内的程序代码复制到2407A外部的RAM中（这些RAM位于程序空间），然后跳转到代码地址执行代码程序。
可是2407A的SPRU357B文档中对BOOT的描述是；
1.将XF/BOOTEN脚接下拉电阻。
2.上拉SPISIMO/IOPC2 脚
3.上拉SCITXD/IOPA0 脚，选择PLL*4;
4.将MP/MC脚 接下拉电阻，选择MC模式
问题1.
从上面的描述可知在设置了MC模式之后，2407A片内的地址为片内FLASH的地址空间，这已经占去了全部64K空间的一半，我的代码将该从什么地址开始存放呢，如果只能放到8000H以后的空间那么，我的代码仍然不能全部装在到RAM中。
问题2.
BOOTROM在运行时占用了0000H~00FFH的空间，那么被装载的代码能不能使用这段空间呢？如果不能，那么程序的中断向量是应该固化到2407A片内的FLASH中，还是该怎么使用呢？
问题3.
从SPI口引导代码运行的过程，用仿真器能不能进行仿真观察呢？
以上种种问题，我百思不得其解，我几乎遍历了TI的相关文档，但仍然没有找到答案，如果大虾能及时地给与我答案，我将不胜感激。
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