1、显示是常规开发板配套的2种液晶，12864图形液晶和1602字符液晶。
如果想要接TFT大屏幕彩色液晶，推荐购买液晶驱动模块，可以通过串口进行控制，操作简单，容易上手；
DSP的强项是高速运算，而液晶是个慢速设备，用DSP直接控液晶可能会打断运算过程，影响流水线的速度。
2、为了考虑客户嵌入的需要，板子做的较小，只有13.5*11cm，因此布局显得有限局促，元器件可能有点靠边。
背面基本只有阻容，没有芯片；右上是可以固定的，可能那里插了个跳线，看起来似乎盖住了固定孔；晶振下面的插座可以焊接，不影响；
关于测试点，上一版本有很多。这个板子由于引出了120pin的插座，这些都可以作为测试点，因此额外的测试点只保留了+5V、3.3V、3.3VA、1.8V、GND、GNDF等。
3、是的，肯定还有缺点需要改进。
4、写在哪里其实都可以，因为有了底层的驱动，写在哪里就是一个应用的组 织工作，看客户自己的需求了，实现起来都是可以的。
5、我们会提供Q Q、MS N、Q Q群、论坛、电话、邮件多方面的支持，后面也会跟某电子网站合作推广，一定情况下会联合一些老师出书。
6、EMC,EMI是个综合性的系统工作，非常复杂。根据我的工作经验，一个产品超过一半的EMC,EMI工作在于结构设计，一个好的结构设计可以通过大部分的EMC,EMI实验。当然pcb设计中EMC问题的考虑也是必不可少的，在这个板子上，EMC问题考虑的措施有以下几点：
1）电源输入采用磁珠；
2）AD部分采用单独的电源芯片独立供电；
3）CAN、485接口采用TVS管，对地电容，保护电阻等措施，出于成本考虑没有增加电源模块进行隔离设计，如果用于工业场合推荐外加隔离设计；
4）地线处理上，地线层数字地与模拟地分别覆地，最后通过一个电感单点连接；
5）电源处理上，电源层VCC,3.3V模拟电源,1.8V，电机用5V均分别覆地；
6）散热处理上，DSP，CPLD，3个电源芯片下部均覆金属焊盘以增加传到散热效果；
最后再次感谢liudewei兄弟的意见，相信探讨对大家都会有用的。
EMC,EMI军 品处理上我还有一点点经验，有这方面问题的朋友可以一起交流。
顺道为朋友做个广告，有结构设计加工方面的工作，我可以代为推荐，过GJB150,GJB151A,GJB152A应该问题不大。
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