用了几天画了一个板，请大家拍拍砖。

发表于 2013-1-10 10:21

MCU为什么不旋转90度,那一排接口线能省很多哩!

发表于 2013-1-10 12:47

阅

发表于 2013-1-10 21:14

说几句，布局看起来还算舒服，MCU不知为何不转90度，下方的电源走线太靠外，蓝线走的比较烂，地平面分割很严重，上面的红色铺铜建议去掉，用处不大

发表于 2013-1-10 21:25

MCU 里面的走线可以考虑移开到外面。这样MCU 底下可以整片都是铺地。还有旁路电容不知道会不会有点远了。

发表于 2013-1-10 21:30

画的很好

发表于 2013-1-10 22:07

这是要帮什么忙呢？貌似LZ不像是来求帮助的啊！有点像32的开发板，但仔细看看又不是！这个到底是什么呢？带一个直流插座，两个MiniUSB口，一个貌似是2303的芯片吧！但是有没有晶振在附近，LZ原谅我的无知，这到底是什么玩意？

发表于 2013-1-10 22:10

好整齐啊

发表于 2013-1-12 16:16

不错不错有些线放在左右器件中间还有电源的过口最好放大些不是多些过孔就会好的，PCB版上的线粗和过孔要相当或＜过口，这样连接稳定。这是我个人认为哈哈哈

发表于 2013-1-12 16:46

铺铜间距有点近，尤其power处；地线铺铜注意两面要做过孔连接。usb外壳固定焊点有点小，不牢固。

发表于 2013-1-12 16:47

画的不错！

发表于 2013-1-12 22:05

pk.kong 发表于 2013-1-9 00:57
大家都说好话，我不识趣，指出几个细节：
1，排阻，上拉或者下拉到线，最好不要这样横过去。拉出来在连起来 ...

感谢，pk.kong 的指点，很好，我再修改一下。

发表于 2013-1-12 22:30

你速度高吗,好像没有拉蛇形等长线,也米有做阻抗控制

发表于 2013-1-12 22:31

芯片是DSP吗,这种高速的东西,下面放几个大的过孔比较好,散热会增强,你过高低温的时候不会死机

发表于 2013-1-12 22:33

我看到了你用排阻,是33R吗,要靠近DSP或者ARM放置,否则没有减少EMI的效果

发表于 2013-1-15 22:40

loyou1993 发表于 2013-1-10 22:07
这是要帮什么忙呢？貌似LZ不像是来求帮助的啊！有点像32的开发板，但仔细看看又不是！这个到底是什么呢？带 ...

只是一个电子产品主板的测试板。

发表于 2013-1-25 20:41

你的布局真好啊，什么时间我也能像你那样啊

登录 · 发表于 2013-1-26 00:08

pk.kong 发表于 2013-1-9 00:57
大家都说好话，我不识趣，指出几个细节：
1，排阻，上拉或者下拉到线，最好不要这样横过去。拉出来在连起来 ...

跟着大家的指点，我重新画了一次，希望大家指点。

发表于 2013-1-26 17:10

进来观摩一下。

发表于 2013-1-26 21:20

上下层2片GND 的过孔，大家是尽量多呢，还是适量的呢？

发表于 2013-1-26 22:22