国产机子，很难说那一款是好的，目前我们正在做双卡双待的手机，从我们测试市场上的机子来看，问题都挺多的。
国产手机一般的说模具结构问题比较大些，为了迎合国人对外形的喜好而不顾信号等问题。
还有一个致命的软胁就是生产焊接问题，往往用几个月坏的都是焊接问题，因为国内的生产工艺比较差，对于0.5mm以下间距的BGA不良率很高，就算是0.6mm间距的BGA，焊接的一次通过率也在97%差不多，比如MTK6226平台，往往有一个脚M17，焊接不良，导致自充电，出现USB现象，而这个跟焊接工艺直接相关，目前是困挠手机生产企业的一个大问题。生产中不良率在1%附近，而3个月出问题可以达到3%，甚至更多。
做手机是做产品，就算是1%的问题机子，都是头疼的问题，我因为这个问题天天被老板骂。而这个问题又很难解决，因为提高焊接温度，可能会导致其他塑料件融化等别的问题，还不能保证能够解决问题（别的公司做过实验）。
希望各位做技术的朋友，若做的好了，一定要做一下产品，这个更能锻炼人。 |
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