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可拼装的半产品化物联网开发组件APIOTD 让思想变现的更快些

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楼主
sinanjj|  楼主 | 2013-1-14 21:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 sinanjj 于 2013-1-14 22:01 编辑

可拼装的半产品化物联网开发组件APIOTD 让思想变现的更快些作者:karsa si
日期:2013.1.1

  

1. 背景

任何产品都是从梦想开始的。但在梦想成为产品的过程中,人们往往出于对未来风险的担忧,并不一次性投入足够的资金和人力做出最终产品,而是先做出能够展示核心功能和想法的演示系统,或者说,预产品。通过将预产品提供给一小部分人使用,并收集他们的反馈来决定是否真正实现这一产品。
在社会高度分工,实现一个产品对资金、人力投入都存在一定门槛的今天,梦想--->预产品--->试用--->反馈--->修改--->。。。--->最终产品这一规律几乎适用于任何产品的开发过程中。
本开发组件针对的梦想是"产品能给手机发送消息,我们能在手机里控制它们"即物联网梦想
我们在致力于实现这一梦想,推动更多产品联网的过程中,也遇到了预产品开发的问题。而且,在高速变化的形势下,对预产品提出了更高的要求:
  • 很短的实现时间。需要快速开发。这是个结婚都速配的时代,大部分人如果在1个月甚至更短的时间里没有看到预产品,就不会再保持关注了。
  • 贴近最终产品。硬件要有外壳,外壳要能符合功能,要漂亮;软件上不能有草图,不能不稳定。。。。
  • 投入资金要少。实现一个产品需要100w的话,大部分人接受的是花1w块做出预产品。。。。It seems like Mission Impossible. : )
2. 产品研发的时间金钱消耗分析
  • 一个一般产品的研发时间表(时间按照最短计算)
动作时间消耗
绘制原理图,PCB7天
物料采购3天
PCB制作,焊接4天
外壳设计3天
外壳成型7天
假定PCB和外壳加匹配都一次成功
编写程序3天
根据实际情况,1个月完成一个量产的产品设计已经是神速了,一般需要3个月甚至更长能进入小批量状态,后续再进行至少6个月的跟踪优化。
在整个过程中,人的设计工作实际上只用了不到一半的时间(无法统筹安排,没有实物就编写的程序最后改动的时间和重写基本差不多。如果你已经很熟悉的编写,那也说明设计本身没什么难度和新意!)。超过一半的时间消耗在了具体的执行工作上。那么,如何在预产品的研发过程中缩短这一时间呢?
  • 一个一般产品的资金消耗表(按照最少计算)
项目资金消耗
元件物料100¥
PCB打板(开模),焊接600¥
外壳设计(工业设计)30000¥
外壳成型(制作)2000¥
人力30000¥
其中,人力成本是不可减少的(虽然很多人想办法减少,但最终结果不是产品失败就是团队失败)。其它成本中,各种开模、首次设计导致的费用占总费用中比例最大,而成为最终产品的元件物料等却没有占主要成本。
那么,如何在预产品研发过程中降低这些成本呢?
3. APIOTD解决方案
APIOTD解决方案提供多个功能组件,这些组件有统一的物理和电器接插口,独特的设计使得它们可以任意组合。这些组件有漂亮的外壳。也就是说,使用APIOTD方案,可以使用已经成品化的组件,快速的拼装出目标产品的预产品硬件部分,需要做的仅仅是软件部分。
这些组件包含了:
  • 主流MCU的最小系统板
  • WiFI,GPRS,ethernet联网组件
  • 各种传感器组件
  • 继电器,红外发射等各种执行组件
任一含有可编程器件(MCU,FPGA)的组件都可以和任一其他组件直接连接,组成一个预产品的硬件部分,只需要完成软件部分,就能完成预产品设计,大大缩短了研发时间,减低了金钱花费。
3.1. APIOTD接口
所有APIOTD组件只使用APIOTD接口连接。只要符合了APIOTD接口定义的组件,都可以作为APIOTD组件使用。
3.2. APIOTD和普通开发板的区别

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hardfire| | 2013-4-9 10:22 | 只看该作者
支持下

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mikenoodle| | 2013-4-10 00:16 | 只看该作者
呵呵,其实我也这么想过的

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tyw| | 2013-4-10 07:52 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2013-4-10 07:59 编辑

俺早就这么干了,需要什么东东,淘宝上应有尽有,包括一些结构件,传动件,能采用模块,模组,尽量上淘宝找,这样研发周期大大缩短,当然正式成产品,有些外壳,印板什么的还是得量体裁衣定做,但至少能证实产品的可行性.研发阶段外壳可用pro/e设计好以后快速制模方法做1~2套样品,巴掌大6~7个另件也就2k大洋左右,2~3天就能拿到手了.

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