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画pcb封装时有地方没看懂，请各位指教

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楼主
cauhorse| | 2013-1-23 22:25 | 显示全部楼层 回帖奖励 |倒序浏览
符号为位置度公差标识，找本机械设计的册子，看“形位公差”。

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沙发
cauhorse| | 2013-1-25 22:14 | 显示全部楼层
sage91 发表于 2013-1-25 09:12
谢谢啦，百度了下，虽然不是很懂，但是约莫跟我没太大关系吧.问下，怎么结帖啊 ...

BGA封装，制作footprint适当考虑焊盘尺寸就OK了，焊盘直径好像需要比锡球直径小20%，如果没记错的话，呵呵。
结贴我也有点迷糊了，有一段时间没来，二姨又改版了。。

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