使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。于是就常常发生这样的情况：PCB在不断地生产出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。
如果装料批号立即可查知、PCB层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，如果用户不能提供与PCB层压板制造者的质量控制系统保持连续性，这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在PCB制造过程中，与基板材料有关的一般问题。
二、表面问题
征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。
可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：
可能的原因： 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。
由于操作不当，有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。
|
楼主
标题置顶
标题高亮
