有没有能实现这种功能的“接口”芯片？

只看该作者 · 2008-11-19 16:35

它有N多输入/输出口，通过编程能把任意两个口实现内部短接，要求短接电阻数欧姆（最好与PCB导线相当），能承受一定功率（电压，电流）
有了它我只要把所有元件连在其上（因其I/0口可任意短接，外部连线会非常灵活），让其内部再连线，就不用麻烦的布线和多层板了，哈哈。。。
它内部“导通开关”越多，层数越多（这块芯片必须是多层的才能任意短接IO口，理论上应该做成立方体开关阵列最好，那样多的层数芯片工艺有限，可以把多个晶片层状封装在一起）,"布线"能力就越大。。。。
一般电路用它不合算，但相信应该有它用武之地吧？？
我知道市场上应该没有专门这种芯片，但有没能实现类似功能或部分功能的？我想试试~~
偶以为这种结构最有实用价值且最易实现的应该是面包板，在其内部装上多层可编程阵列导通开关，就不用在外面再插上又复杂又不稳定的接线了，咋好像没这产品呢？我好想买人睐玩啊。。。。。。

只看该作者 · 2008-11-19 16:50

应该做成立方体的（虽胖了但体形小多了），这样布线可以更灵活，全方位随便怎么走都行了，布线密度将大上很多，立方体电路板基材可以是橡皮泥这种类型的东东，元件都嵌在其中，线路在3D空间可以星罗密布，最高境界可以占潢整个窨，那这“板子”利用率高啊。。。在生产时可以让元件漂浮于液体中实现定位，连线由制导材料或微生物化学反应得到，连完线将液体凝结为固体。。。也许将来人类太空实力够了会这样做电路吧。。。。。。

2万 · 2008-11-19 17:01

只看该作者 · 2008-11-19 20:40

我说的“3D”是真正在三维空间任意方向可布线，也就是说空间任意位置两点，我都可以直线连它们，或者用任意扭曲的曲线折线连它们（如有需要的话，而事实上很需要），并且这样的连线有个特点：没有一般的“层数”概念。。。
而目前的芯片技术（包括FPGA）是分层的，当然它的层没有PCB那样鲜明，并且一般就一层。。。但它决对是按层（如果有多层的话）堆起来的，中间由介质阻隔上下MOS管，通过类似过孔的接触相连，并且这样的结构一定不能任意方向连线。。。。

另外FPGA不能实现我说的“接口”芯片功能吧，它如果可以在内部编程把自身的两个引脚短接，那这根由无数MOS组成的“导线”想必电阻。。。。。（偶没用过，猜测而已）

1万 · 2008-11-19 20:59

看过切换VGA信号的阵列，你这个应该类似吧。看看武汉力源的广告里。

1万 · 2008-11-19 21:38

2万 · 2008-11-20 01:59

只看该作者 · 2008-11-20 08:49

继电器阵列太占空间。
MAXIM有低阻模拟开关。
用MOS管阵列也行。

只看该作者 · 2008-11-20 08:52

你这个方案到是不错啊，电阻应该会很小，我上面说的“可编程面包板”也许适合用~~
但在高频时，继电器响应速度。。。。还有，它不能做成芯片。。。。我最想要FPBA那种，不过是编程来当导线用。。。。

只看该作者 · 2008-11-20 09:42

低阻模拟开关。。。。。。好东东。。。。它不就是MOS管阵列么。。。。

大虾为何研究这方面的？可不可以把研究成果小分享下？？比如做了个什么产品，大概原理。。。
PS：我只想知道这方面能有怎样的应用和实现方法~~

只看该作者 · 2008-11-20 10:07

连接不知道有什么用呢?实际发展的是虚电路控制外围实电路.虚拟处理受外界干扰小,更改方便.处理器就是典型.

只看该作者 · 2008-11-20 11:26

建议申请专利.
可编程连接的概念,在FPGA/CPLD中已经实现,但都是以"元件"为中心,为实现特定功能而实现的"有约束"的连接.所谓约束,包括:连接路径选择约束(不可实现任意两点之间都能连接);连接路径功率约束(只能小电流,有比较大的连接电阻)

以"线路"为中心,为"连接"而连接,这是LZ的思路,突破约束,任意两点(实际上这里就是芯片引脚了)都可以实现低连接电阻较大通过电流能力的连接,这是核心.

如果实现了,Protel 软件就......,呵呵

到时候,只需要在PCB上做线把"功能芯片/元件们"和这个可编程"连线芯片"连接起来就可以了,各个功能芯片/元件之间具体的连接关系在连线芯片中编程实现就可以了.

这孩子有点思路,呵呵

只看该作者 · 2008-11-20 12:24

偶认为如果能做出来应该会很有用的~~
需要很多外部复杂布线的电路用它就很好，
如模拟电路，还有PC主板这种混合电路的我也是见识过滴。。。
事实上我目前在弄的（学习用的）一个只有10+个元件的小模数混合电路（它很难用MCU代替）都有N多外部布线以至我想把它做成单面板都差点不能。。。

另外我也说了芯片（包括处理器）内部的“布线”其实也不咋滴，也需要一些这类改进，比如我上面说的方法。。。。

当然如果芯片内部能改造成如此灵活的那可能也不大需要“连线芯片”。。。。

我可以描述出一种情况供高手提意见：以PC的MB为例，使用“连线芯片”（借12L语呵呵），两层板（不用4、6、7层之类了），所有元件按最优排布（不用考虑布线），比如模数分开，同功能分区。。。，可以用一个或多个“连线芯片”（MB宜用多个布于各模块之间），这样放置好元件就几等于做好板子了——所有元件引脚整齐地连到“连线芯片”上而不用考虑任任电气连接！我相如果T、B层都可放芯片（一般MB底层放几个电阻而已）将得到最佳排布！MB大小比之多层板将缩小很多！

如果再利用“连线芯片”降低某些PCB布线时有的干扰，模数大片地等等那么。。。。。

另回12楼xhtxzxw：没想那么多啦，不过感谢并继续期待大侠们能给出意见，并最好实现这类东东给我玩（偶不会要专利费的呵呵）。。。