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ESD遇到问题,头疼。。

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楼主: jhycl
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jhycl|  楼主 | 2013-5-14 16:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
电源小小达人 发表于 2013-5-14 16:01
是不是中间的塑料的问题啊,防电等级不够,会使得有耦合的静电流入内部电路! ...

我试了下,钥匙防电等级就1级 2KV,我们要求6KV的。就是为了不让对内部放电,所以钥匙外壳要接到大地上。

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mingyanren| | 2013-5-14 17:10 | 只看该作者
可以用导电塑料把插件板包裹起来再插入箱体中试试

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skm2008| | 2013-5-14 23:50 | 只看该作者
jhycl 发表于 2013-5-14 13:22
是箱体结构的,箱体是铁的,上面喷漆,箱门的锁与箱体连接,还有个钥匙开关与箱体连接。 ...

检查一下门与箱体之间是否可靠连接,最好是门与箱体的接触面都可靠连接

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fengslong| | 2013-5-15 01:24 | 只看该作者
可以找对应关键信号线加上1UF电容试试

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jhycl|  楼主 | 2013-5-15 12:04 | 只看该作者
现在怀疑是防电时空间耦合到线路板上导致系统死机,因为把线路板拿到机箱外面,对机壳防电也会导致死机

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skm2008| | 2013-5-15 12:37 | 只看该作者
jhycl 发表于 2013-5-15 12:04
现在怀疑是防电时空间耦合到线路板上导致系统死机,因为把线路板拿到机箱外面,对机壳防电也会导致死机 ...

静电泄放通道不畅的原因,重点检查外壳结构

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jhycl|  楼主 | 2013-5-16 08:20 | 只看该作者
skm2008 发表于 2013-5-15 12:37
静电泄放通道不畅的原因,重点检查外壳结构

我现在想调整下线路板,原来是双面板,打算做4层板,4层板的电磁兼容是不是比双层板能好些

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skm2008| | 2013-5-16 11:52 | 只看该作者
需要合理的进行电源与地层分割,合理的布局,一般情况下,4层板的电磁兼容比双层板好一些,依赖于PCB设计

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DYCN| | 2013-5-17 00:26 | 只看该作者
先找到根本原因吧,找不到原因的话改版没有任何作用,与多少层板更是没啥直接关系.

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jhycl|  楼主 | 2013-5-17 10:08 | 只看该作者
DYCN 发表于 2013-5-17 00:26
先找到根本原因吧,找不到原因的话改版没有任何作用,与多少层板更是没啥直接关系. ...

现在基本确定应该是辐射导致的系统死机,但是具体辐射到哪些线路上不好查呀。

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skm2008| | 2013-5-17 12:36 | 只看该作者
jhycl 发表于 2013-5-17 10:08
现在基本确定应该是辐射导致的系统死机,但是具体辐射到哪些线路上不好查呀。 ...

可以借助频谱分析仪和各种探头进行查找

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jhycl|  楼主 | 2013-5-20 10:09 | 只看该作者
skm2008 发表于 2013-5-17 12:36
可以借助频谱分析仪和各种探头进行查找

不太好测量,当静电枪放电时,空间辐射的电磁场会耦合到测量设备的探头上,有时甚至会到时示波器重启。

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skm2008| | 2013-5-20 11:57 | 只看该作者
用高压探头是没有问题的

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jhycl|  楼主 | 2013-5-21 16:24 | 只看该作者
谢谢大家的回复,线路板重新做,等待验证结果。

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nihaoic| | 2014-5-5 10:30 | 只看该作者
jhycl 发表于 2013-5-21 16:24
谢谢大家的回复,线路板重新做,等待验证结果。

您好!
关于该ESD问题,解决了吗?
最近一款产品,也出现了类似问题。
谢谢!

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36
steven3138| | 2014-5-12 22:25 | 只看该作者
建议数字地在电源处单点接机壳大地,
并在各其他各处通过电容来接机壳试一下

锁芯也电容接大地

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jxhsl| | 2014-5-14 09:13 | 只看该作者
同意是PCB内部线路的抗幅射不行的原因。

内部关键的信号线,受到干扰了,可以在相关的关键信号线上全部接滤波电容进行测试看下。 如改版也要注意下地平面 的良好。

总是放电几次之后死机吗,是不是放电速度太快了, 放电速度不要超过1s/次

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lmxxml302727616| | 2014-9-3 20:38 | 只看该作者
现在解决了吗?

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chen_jhhb| | 2014-9-3 21:45 | 只看该作者
接触不良

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kwiewie1988| | 2021-12-6 10:31 | 只看该作者
jhycl 发表于 2013-5-14 14:43
外壳与系统的数字地没有连接的。

1.电荷积累,导致内部电路死机;2.外壳与数字地要良好搭接,保证低阻抗,数字地与机箱等电势,就不会有静电积累(静电电流都从机箱泄放走了);3.如果外壳有数字没有良好搭接,存在阻抗,就会有电势差,有电势差就会有分布电容,分布电容为静电电流提供泄放路径

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