本來畫得還行﹐非得贊個天花亂墜..是不是顯得有點虛偽。
小MM提出給點意見是好的想法﹐畢竟多一些人參考獻策是好事。
本人提幾點意見﹕
1. 走線和鋪銅部份建議走45度拐角。（Tools—Perferences-Other項“Rotation Ste..”改為45-OK）
2. 底層SMD元件的焊盤需要鋪一點銅皮﹐否則生產是走線容易斷裂。
3. 底層地線鋪銅建議改為灌銅較好﹐遮罩的效果理想。
4. 金手指焊盤出有多餘的走線﹐很容易導致生產時連錫短路﹗
5. MCU背面多鋪一點地﹐增強抗幹擾性能。
6. SMD運放IC (so-8)右邊的兩個二極管離PCB板邊太近了﹐建議在檢查一下安全距離﹗
好吧﹐先打擊一下﹐有時間再扔磚。
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