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本來畫得還行﹐非得贊個天花亂墜..是不是顯得有點虛偽。<br />小MM提出給點意見是好的想法﹐畢竟多一些人參考獻策是好事。<br />本人提幾點意見﹕<br />1. 走線和鋪銅部份建議走45度拐角。（Tools—Perferences-Other項“Rotation Ste..”改為45-OK）<br />2. 底層SMD元件的焊盤需要鋪一點銅皮﹐否則生產是走線容易斷裂。<br />3. 底層地線鋪銅建議改為灌銅較好﹐遮罩的效果理想。<br />4. 金手指焊盤出有多餘的走線﹐很容易導致生產時連錫短路﹗<br />5. MCU背面多鋪一點地﹐增強抗幹擾性能。<br />6. SMD運放IC (so-8)右邊的兩個二極管離PCB板邊太近了﹐建議在檢查一下安全距離﹗<br />好吧﹐先打擊一下﹐有時間再扔磚。<br />
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