对模拟地和数字地的再认识

发表于 2013-7-24 16:46

好东西，谢谢分享

发表于 2013-7-26 14:46

学习了

发表于 2013-8-23 13:55

理论学习，谢谢分享

发表于 2014-1-23 11:21

学习下！！！！

发表于 2014-1-24 12:10

我有若干疑问，文档中介绍说“地线应构成回路”，根据我的经验，貌似地线无论在高频电路中还是在低频电路中都应尽量避免构成回路为好哎，还有数字地和模拟地用电容连接？？？如果只有一路电源供电，那地经过电容连在一起然后……怎么处理？？？也就是说不是模拟电路就是数字电路没有回路咯？总会有一路不能工作。另外无论是DA芯片还是AD芯片貌似都是不隔离的吧，要隔离用光耦。我总结是：电源用变压器隔离，不论是高频还是低频都不要让地形成环路，在PCB布板上要有明显的物理隔离，重要部分的线路越短越好。

发表于 2014-3-29 16:52

学习了

发表于 2014-3-31 08:06

发表于 2014-3-31 08:06

发表于 2014-3-31 22:05

发表于 2014-5-2 11:25

对初学者帮助挺大的。

发表于 2014-5-4 10:25

顶一个

发表于 2014-7-1 08:26

謝謝

发表于 2014-7-2 21:27

多谢啊

发表于 2014-7-25 15:29

发表于 2014-7-28 11:56

好好学习,收下了

发表于 2014-8-1 13:22

好东西

发表于 2014-8-3 19:01

sinc_mark 发表于 2013-5-31 09:19
有一点不是很理解实际处理的时候是如何做的：
对于低频模拟电路，除了加粗和缩短地线之外，电路各部分采用 ...

我的理解是吧各个低点用线连起来放到一点，而不是直接铺地。不知道对不对？

发表于 2014-8-23 14:40

可以适当参考一下

发表于 2014-12-5 08:35

学习了

对模拟地和数字地的再认识

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