确实很不错了,提几点意见
1、晶振的负载电容应尽可能靠近晶振,其接地端尽可能的靠近所属2051的地端<br />2、各IC的去耦电容,电源端靠近IC外,地端第一个连接的端点应该是IC的地线<br />3、标号位置需要调整到器件安装好后仍可见的位置<br />4、直插晶振下方尽量不要布线,即便是晶振本身的接线,否则工艺上需要加绝缘垫片<br />5、DC-DC入口出最好加一二极管防止极性接反<br /><br />这么一小块板上,用了3颗MCU,实在叹为观止,贵公司真是有米,如果晶振频率一样,你可以考虑使用单颗晶振,由MCU之间串接。<br />
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