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焊接的问题各位老师请教了

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楼主: zhrul2000
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gyf2000| | 2007-1-31 09:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览

吸锡枪或吸锡带都可以

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xiumy| | 2007-1-31 17:15 | 只看该作者

用镊子和烙铁就可以了

必要的时候还要用吸锡器。

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drq1997| | 2007-2-1 12:18 | 只看该作者

我是用一把不带加热的吸枪和一把烙铁

先用烙铁尖加热焊盘的锡,在用吸枪靠近,垂直对住焊盘,在一吸,把管脚的锡吸干净就可以了.我想楼主主要是没见过别人是怎么拆的才会迷茫.

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zhuxiaoy| | 2007-2-4 23:43 | 只看该作者

你找一些报废的电路板来.别睡觉.一个星期估计就差不多了

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三好街| | 2007-2-8 09:58 | 只看该作者

你是想拆掉你焊的元件在重复使用电路板吗?

有个最简单的办法:找个锡炉,把扳子放上,加热,5秒,在地上一磕,什么都没有啦。板子还干净,容易操作,质量高。

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shellyj| | 2007-2-8 10:37 | 只看该作者

拆件

   在拆贴片的电阻电容二极管等,两边加锡,在把烙铁嘴尽量平放靠近两边的焊盘,同时加热,这样很快就焊下来了
   在拆DIP元器件时候,在焊盘点加少点锡,因为旧板子很多外表有氧化,加锡有助于融锡,用手(不怕烫的话)或者镊子,拿住电容或者电阻,烙铁平放尽量两个点同时加热,待锡融的时候拔起,或者先加热一头先拔一边,注意力度,小心把铜皮拉起!
   在拆ssop封装的贴片ic时候,先将两边引脚多加锡全部短路,然后将烙铁温度稍稍调高点,用镊子夹住ic,不要用力,然后加热ic一边,在加热另外一边,来回加热,直到ic有移动,夹起
   在拆plcc,tqfp等多个引脚,最好借用工具,热风枪
   另外,在加热过程中不要使蛮力,否则小心铜皮没了,呵呵多加练习就好了

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likee| | 2007-2-9 13:06 | 只看该作者

脚特别小的那种TPFP贴片封装,四边都有脚,怎么拆啊?

俺有几个很贵的芯片,被我焊上去,现在弄不下来了,请问要借助什么工具才能弄下来呢?

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baihua0452| | 2007-2-10 16:26 | 只看该作者

直接用烙铁就够了

拆插装的元件,可以一边焊着一边拔,拆贴片的元件,直接用烙铁加热焊锡,就可以取下来,注意清理焊锡的时候要用焊锡条一边加锡一边用烙铁往下瓜,千万不要用力,那样会损坏焊盘。
引脚多的插件元件,可以用吸锡的工具,或者用屏蔽线,很好用的。
引脚比较密的贴片IC,最好用专用的吹风,带可以换头的那种,不同的IC用不同的头子

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ri811127| | 2007-2-15 20:55 | 只看该作者

嬉戏

吸锡器没有吗?

最便宜那种,塑料的用着很爽,吧唧吧唧就下来了,不过容易掉焊盘

热风枪高档点不过真不太好用,个人认为

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cwwq| | 2007-2-17 20:49 | 只看该作者

烙铁 吸锡枪 松香膏

烙铁 吸锡枪 松香膏一起用。
贵重的芯片,只有用热风枪了
松香膏尽量少用。

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bibby555| | 2007-2-25 00:41 | 只看该作者

笨!大笨

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