焊接的问题各位老师请教了

发表于 2007-1-31 09:36

发表于 2007-1-31 17:15

必要的时候还要用吸锡器。

发表于 2007-2-1 12:18

先用烙铁尖加热焊盘的锡,在用吸枪靠近,垂直对住焊盘,在一吸,把管脚的锡吸干净就可以了.我想楼主主要是没见过别人是怎么拆的才会迷茫.

发表于 2007-2-4 23:43

你找一些报废的电路板来.别睡觉.一个星期估计就差不多了

发表于 2007-2-8 09:58

有个最简单的办法：找个锡炉，把扳子放上，加热，5秒，在地上一磕，什么都没有啦。板子还干净，容易操作，质量高。

发表于 2007-2-8 10:37

在拆贴片的电阻电容二极管等，两边加锡，在把烙铁嘴尽量平放靠近两边的焊盘，同时加热，这样很快就焊下来了    在拆DIP元器件时候，在焊盘点加少点锡，因为旧板子很多外表有氧化，加锡有助于融锡，用手（不怕烫的话）或者镊子，拿住电容或者电阻，烙铁平放尽量两个点同时加热，待锡融的时候拔起，或者先加热一头先拔一边，注意力度，小心把铜皮拉起！    在拆ssop封装的贴片ic时候，先将两边引脚多加锡全部短路，然后将烙铁温度稍稍调高点，用镊子夹住ic，不要用力，然后加热ic一边，在加热另外一边，来回加热，直到ic有移动，夹起    在拆plcc，tqfp等多个引脚，最好借用工具，热风枪    另外，在加热过程中不要使蛮力，否则小心铜皮没了，呵呵多加练习就好了

发表于 2007-2-9 13:06

俺有几个很贵的芯片,被我焊上去,现在弄不下来了,请问要借助什么工具才能弄下来呢?

发表于 2007-2-10 16:26

拆插装的元件，可以一边焊着一边拔，拆贴片的元件，直接用烙铁加热焊锡，就可以取下来，注意清理焊锡的时候要用焊锡条一边加锡一边用烙铁往下瓜，千万不要用力，那样会损坏焊盘。 引脚多的插件元件，可以用吸锡的工具，或者用屏蔽线，很好用的。 引脚比较密的贴片IC，最好用专用的吹风，带可以换头的那种，不同的IC用不同的头子

发表于 2007-2-15 20:55

吸锡器没有吗？ 最便宜那种，塑料的用着很爽，吧唧吧唧就下来了，不过容易掉焊盘 热风枪高档点不过真不太好用，个人认为

发表于 2007-2-17 20:49

烙铁 吸锡枪 松香膏一起用。 贵重的芯片，只有用热风枪了 松香膏尽量少用。

发表于 2007-2-25 00:41

笨!大笨

焊接的问题各位老师请教了

吸锡枪或吸锡带都可以

用镊子和烙铁就可以了

我是用一把不带加热的吸枪和一把烙铁

熟

你是想拆掉你焊的元件在重复使用电路板吗？

拆件

脚特别小的那种TPFP贴片封装,四边都有脚,怎么拆啊?

直接用烙铁就够了

嬉戏

烙铁 吸锡枪 松香膏

笨

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