刚画的板子，来点评

发表于 2013-9-12 16:19

顶一下。。。

发表于 2013-9-12 16:32

1、晶振电路的电容建议再调整下，晶振周围加过孔铺地处理
2、过孔外径太小，建议过孔参数调整成0.7*0.2mm
3、你确定所有元器件的封装空径都合适吗，，

发表于 2013-9-12 20:42

huagaoteng 发表于 2013-9-12 16:32
1、晶振电路的电容建议再调整下，晶振周围加过孔铺地处理
2、过孔外径太小，建议过孔参数调整成0.7*0.2mm
3 ...

过孔大小合适，我元件都焊接上了，没有问题。

发表于 2013-9-12 20:44

LCYGCS 发表于 2013-9-12 14:53
覆铜间距有点近，另外加泪滴不一定是为了芯不断，而是为了平滑阻抗。

平滑阻抗？学问很深啊，第一次听说这个概念。这个是PCB如果在万用板，洞洞板上焊接岂不是没有这个了，感觉意义不是很大吧。

发表于 2013-9-13 08:47

crazy2012 发表于 2013-9-12 20:44
平滑阻抗？学问很深啊，第一次听说这个概念。这个是PCB如果在万用板，洞洞板上焊接岂不是没有这个了，感 ...

意思就是信号在传输的过程中，阻抗不能突变，加泪滴就是这个作用。在洞洞板上肯定没有这个。

发表于 2013-9-13 09:28

个人感觉器件最好放正，走线能直接走到位就不要绕着走，尽量走最短距离（当然特殊处理除外），泪滴还是加为好，晶振与旁边的电容要注意！

发表于 2013-9-13 09:54

发表于 2013-9-13 21:12

不错。

发表于 2013-10-8 10:01

发表于 2013-12-13 17:27

貌似是一个单片机的系统吧，画的还行。。。