芯片本身的EMC级别和系统的EMC级别完全是两个概念。。。。
对于EMC的性能要求,原理图的设计和PCB的布局是很关键的。
ST的芯片,我经手过的多个项目,基本ESD 10000V, EFTB 4800V,没有使用专门的ESD保护器件。很多情况下是靠一个阻容网络或对地线进行优化就实现了比单纯加ESD器件都还要好的EMC性能。
给做RF immunity的项目的朋友个建议: 注意电源线及地线,尤其是晶振周边的布线,最好不要在晶振下有走线(高频下都是天线)实在无法避免,串入电阻/磁珠减少干扰的能量
还有地线的铺法,大面积无差别敷铜不是一个“普适原则”,合理的地线布局(数字模拟分开,最后单点接地)是规避EMC干扰的好方法:这些实战经验,供参考。
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